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  • Sistema de grabado por plasma con acoplamiento inductivo (ICP)
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Sistema de grabado por plasma con acoplamiento inductivo (ICP)

Aplicaciones relacionadas:

1. Grabado de rejilla: utilizado para visualización 3D, dispositivos microópticos, optoelectrónica, etc.;

2. Grabado de semiconductores compuestos: utilizado para LED, láser, comunicación óptica, etc.;

3. Sustrato de zafiro estructurado (PSS);

4. Grabado de niobato de litio (LiNO3): detectores, optoelectrónica;

Sistema de grabado por plasma acoplado inductivamente (icp)

La tecnología de grabado iónico reactivo acoplado inductivamente es un tipo de RIE. Esta tecnología logra el desacoplamiento entre la densidad de iones del plasma y la energía de los iones mediante el control independiente del flujo iónico, mejorando así la precisión y flexibilidad del proceso de grabado.

Los productos de la serie de alta densidad de etchado iónico reactivo acoplado inductivamente (ICP-RIE) se basan en tecnología de plasma acoplado inductivamente y están orientados a satisfacer necesidades de etchado fino y de semiconductores compuestos. Cuentan con una excelente estabilidad del proceso y repetibilidad del mismo, y son adecuados para aplicaciones en semiconductores de silicio, optoelectrónica, informática y comunicaciones, dispositivos de potencia y dispositivos microondas.

Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment details
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment supplier
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment factory

Materiales aplicables:

1. Materiales basados en silicio: silicio (Si), dióxido de silicio (SiO2), nitruro de silicio (SiNx), carburo de silicio (SiC)...

2. Materiales III-V: fosfuro de indio (InP), arseniuro de galio (GaAs), nitruro de galio (GaN)...

3. Materiales II-VI: telururo de cadmio (CdTe)...

4. Materiales magnéticos/materiales de aleación

5. Materiales metálicos: aluminio (Al), oro (Au), tungsteno (W), titanio (Ti), tantalio (Ta)...

6. Materiales orgánicos: resistencia fotográfica (PR), polímero orgánico (PMMA/HDMS), película fina orgánica...

7. Materiales ferroeléctricos/fotoeléctricos: niobato de litio (LiNbO3)...

8. Materiales dieléctricos: zafiro (Al2O3), cuarzo...

Aplicaciones relacionadas:

1. Grabado de rejilla: utilizado para visualización 3D, dispositivos microópticos, optoelectrónica, etc.;

2. Grabado de semiconductores compuestos: utilizado para LED, láser, comunicación óptica, etc.;

3. Sustrato de zafiro estructurado (PSS);

4. Grabado de niobato de litio (LiNO3): detectores, optoelectrónica;

Resultado del proceso

Grabado de cuarzo / silicio / rejilla

Usando máscara BR para grabar materiales de cuarzo o silicio, el patrón de matriz de rejilla tiene la línea más fina hasta 300nm y la inclinación de las paredes laterales del patrón es cercana a > 89°, lo que puede aplicarse a displays 3D, dispositivos ópticos microscópicos, telecomunicaciones optoelectrónicas, etc.
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment factory

Grabado de compuestos / semiconductores

El control preciso de la temperatura de la superficie de la muestra permite un buen control de la morfología de etching de materiales basados en GaN, GaAs, InP y metales. Es adecuado para dispositivos LED azules, láseres, comunicación óptica y otras aplicaciones.
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment manufacture

Etching de material a base de silicio

es adecuado para el etching de materiales a base de silicio como Si, SiO2 y SiNx. Puede realizar etching de líneas de silicio mayores a 50nm y etching de agujeros profundos en silicio inferiores a 100um
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment factory
ESPECIFICACIÓN
Configuración del proyecto y diagrama de la estructura de la máquina
Artículo
MD150S-ICP
MD200S-ICP
MD150CS-ICP
MD200CS-ICP
MD300C-ICP
Tamaño del producto
≤6 pulgadas
≤8 pulgadas
≤6 pulgadas
≤8 pulgadas
Personalizado≥12pulgadas
Fuente de poder SRF
0~1000W/2000W/3000W/5000W Ajustable, emparejamiento automático\, 13.56MHz/27MHz
Fuente de poder BRF
0~300W/0~500W/0~1000W Ajustable, emparejamiento automático, 2MHz/13.56MHz
Bomba molecular
No corrosivo : 600 /1300 (L/s) /Personalizado
Anticorrosivo: 600 /1300 (L/s) /Personalizado
600/1300(L/s) /Personalizado
Bomba Foreline
Bomba mecánica / bomba seca
Bomba seca anticorrosiva
Bomba mecánica / bomba seca
Bomba de prebombeo
Bomba mecánica / bomba seca
Bomba mecánica / bomba seca
Presión de proceso
Presión no controlada/0-0.1/1/10Torr presión controlada
Tipo de gas
H2/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/
CHF3/C4F8/NF3/NH3/C2F6/Personalizado
(Hasta 12 canales, sin gases corrosivos y tóxicos)
H2/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/CHF3/ C4F8/NF3/NH3/C2F6/Cl2/BCl3/HBr/
Personalizado (Hasta 12 canales)
Rango de gas
0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/1000sccm/Personalizado
CargaBloqueada
Sí/No
Control de temperatura de muestra
10°C~TemperaturaAmbiente/-30°C~150°C/Personalizado
-30°C~200°C/Personalizado
Enfriamiento con helio trasero
Sí/No
Forro de cavidad de proceso
Sí/No
Control de temperatura de la pared de la cavidad
No/TemperaturaAmbiente-60/120°C
TemperaturaAmbiente~60/120°C
Sistema de Control
Automático/personalizado
Material de grabado
Base de silicio: Si/SiO2/
SiNx/ SiC.....
Materiales orgánicos: PR/Orgánico
película......
Base de silicio: Si/SiO2/SiNx/SiC
III-V: InP/GaAs/GaN......
IV-IV: SiC
II-VI: CdTe......
Material magnético / material de aleación
Materiales metálicos: Ni/Cr/Al/Cu/Au...
Materiales orgánicos: PR/Película orgánica......
Grabado profundo en silicio
Embalaje y entrega
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment supplier

Preguntas frecuentes

1. Acerca del Precio:

Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

 

2. Acerca de la Muestra:

Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

 

3. Acerca del Pago:

Una vez confirmado el plan, necesitas pagar un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los productos. Después de que el equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

 

4. Acerca de la Entrega:

Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

 

5. Instalación y Ajuste:

Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

 

6. Acerca de la garantía:

Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

 

7. Servicio Postventa:

Todas las máquinas tienen un período de garantía de más de un año. Nuestros ingenieros técnicos siempre están en línea para brindarle servicios de instalación, puesta a punto y mantenimiento del equipo. Podemos ofrecer servicios de instalación y puesta a punto en el lugar para equipos especiales y grandes.

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