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Sistema de Corte Láser Wafer Stealth

Principalmente adecuado para diversos materiales semiconductores, como silicio, germanio, carburo de silicio, óxido de zinc, etc. El corte oculto (stealth dicing) es un método de corte que enfoca la luz láser en el interior de la pieza de trabajo para formar una capa modificada y divide esta última en chips mediante la expansión de la película adhesiva u otros métodos. Es adecuado para obleas de 4 pulgadas, 6 pulgadas y 8 pulgadas.

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Descripción del producto

Sistema de Corte Láser Wafer Stealth

Corte láser invisible, como solución para el corte láser de wafer, evita eficazmente los problemas del corte con rueda abrasiva. El corte láser invisible se logra mediante la formación de un único pulso de láser pulsado a través de medios ópticos, permitiendo que pase a través de la superficie del material y se enfoque dentro del material. En la zona focal, la densidad de energía es alta, formando un efecto de absorción no lineal multiphotón, lo cual modifica el material para formar grietas. Cada pulso láser actúa a igual distancia, formando daños equidistantes para crear una capa modificada dentro del material. En la posición de la capa modificada, los enlaces moleculares del material se rompen y las conexiones del material se vuelven frágiles y fáciles de separar. Después del corte, el producto se separa completamente estirando la película portadora, creando espacios entre los chips. Este método de procesamiento evita el daño causado por el contacto mecánico directo y el enjuague con agua pura. Actualmente, la tecnología de corte láser invisible puede aplicarse a wafer de zafiro/vidrio/silicio y varios wafer de semiconductores compuestos.
Aplicación
El equipo de corte láser furtivo completamente automático para discos de wafer está principalmente diseñado para diversos materiales semiconductores como silicio, germanio, carburo de silicio, óxido de zinc, etc. El corte furtivo es un método que enfoca la luz láser dentro del trabajo para formar una capa modificada, y divide el trabajo en chips expandiendo la película adhesiva y otros métodos. Es adecuado para discos de 4 pulgadas, 6 pulgadas y 8 pulgadas.
Característica
Los métodos de carga y descarga FFC incluyen recuperación de material, corte y devolución de materiales a sus posiciones originales.
Captura visual múltiple de bordes de wafer y posicionamiento de puntos de referencia, alineación automática y enfoque automático; Plataforma de movimiento de alta precisión.
Carga y descarga completamente automáticas, camino óptico estable y confiable, sistema visual de alta precisión, alta eficiencia de procesamiento.
Sistema de software fácil de operar y completamente funcional.
Enfoque opcional: enfoque simple, enfoque dual, enfoque múltiple (opcional).
Estructura del producto
Corte de Muestras
Accesorio
ESPECIFICACIÓN
Tamaño de procesamiento
12 pulgadas, 8 pulgadas, 6 pulgadas, 4 pulgadas
Método de procesamiento
Corte/corte posterior
Material de procesamiento
Safiro, Si, GaN y otros materiales frágiles
Espesor del wafer
100-1000um
Velocidad máxima de procesamiento
1000/s
Precisión de posicionamiento
1um
Precisión de reposicionamiento
1um
Colapso del borde
< 5um
Peso
2800 kg
Embalaje y entrega
Perfil de la empresa
Minder-Hightech es el representante de ventas y servicio en el equipo de la industria de productos semiconductores y electrónicos. Desde 2014, la empresa está comprometida con proporcionar a los clientes Soluciones Superiores, Confiables y Todo en Uno para equipos de maquinaria.
Preguntas frecuentes
1. Acerca del Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:
Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Acerca del Pago:
Una vez confirmado el plan, necesitas pagar un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los productos. Después de que el equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:
Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:
Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:
Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

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