MDVES200 Vakuum-Eutektik-Reflexlötofen , China MDVES200 Vakuum-Eutektik-Reflexlötofen Manufacturers, Suppliers, Factory

Der Vakuum-Eutektik-Refloßofen ist ein Gerät, das das Prinzip der Vakuumheizung nutzt, um eine Prozessumgebung für die Legierungslotierung elektronischer Komponenten bereitzustellen.

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Einführung:

Die Designbasis des MDVES200-Vakuumsinterofens ist Vakuum und Wasserkühlungskontrolle, was nicht nur die Porosität sicherstellen kann, sondern auch die Kühlrate erhöht.

Das Standardgas des MDVES200 umfasst: Stickstoff, Stickstoff-Wasserstoff-Gemischgas (95%/5%) und Formiansäure. Der Kunde wählt je nach seiner tatsächlichen Situation das entsprechende Gas als Prozessgas aus und muss sich keine Sorgen über zusätzliche Konfigurationen machen. Das PLC-Steuerungssystem des Geräts überwacht die Vorgänge des Vakuumbaus, der Gaszufuhr, der Heizkontrolle und der Wasserkühlung gut, um die Stabilität des Kundenprozesses zu gewährleisten.

MUX200 ist eine 10L Kammer, das Kostengüte-Verhältnis des Produkts ist relativ hoch und kann die Bedürfnisse von Forschungs- und Produktionskunden erfüllen.

Anwendung:

IGBT-Module, TR-Komponenten, MCM, Hybriddrahtpakete, diskrete Baugruppenpakete, Sensoren/MEMS-Pakete (wassergekühlt), Hochleistungsbaugruppenpakete, Optoelektronik-Baugruppenpakete, luftdichte Pakete (wassergekühlt), eutektische Bump-Lötung usw.

Merkmale:

1. MDVES200 ist ein kostengünstiges Produkt mit kleinem Grundfläche und vollständigen Funktionen, das den Anforderungen der Kunden an Forschung und Entwicklung sowie anfängliche Produktion gerecht wird;

2. Die Standardausstattung mit Formiansäure, Stickstoff und Stickstoff-Wasserstoff-Gas kann die Gasanforderungen verschiedener Produkte der Kunden erfüllen, ohne die Mühe eines zusätzlichen Prozessgasleitungsanschlusses für die Zukunft;

3. Durch die Anwendung einer Wasserkühlungssteuerung kann die Abkühlgeschwindigkeit erhöht werden, wodurch die Produktionsrate gesteigert und die Produktion maximiert werden kann; 4. Wenn der Kunde die Vakuumdichtung des Rohrgehäuses betrifft, unterstreicht das Wasserkühldesign die Vorteile und vermeidet Probleme durch Luftkühlung an der Rohrplatte sowie die Durchstichproblematik am Rohrgehäuse.

Strukturgröße
Grundlagenrahmen	8208201000mm
kammerkapazität	10L
Maximale Basis Höhe	110mm
Beobachtungsfenster	einschließen
Gewicht	220kg
Vakuumsystem
Vakuumpumpe	Vakuumpumpe mit Ölbefleckungsfiltervorrichtung
Vakuumniveau	Bis zu 5Pa
Vakuumausstattung	1. Vakuumpumpe 2. Elektroventil
Pumpgeschwindigkeitssteuerung	Die Pumpgeschwindigkeit der Vakuumpumpe kann eingestellt werden durch die Host-Computer-Software
Pneumatisches System
Prozessgas	N2, N2 / H2 (95% / 5%), HCOOH
Erster Gaspfad	Stickstoff/Wasserstoffmischung (95%/5%)
Zweiter Gaspfad	HCOOH
Heiz- und Kühlungssystem
Heizmethode	Strahlungsheizung, Kontaktkonduktion, Heizrate 150℃/min
Kühlmethode	Kontakt Kühlung, die maximale Abkühlrate beträgt 120℃/min
Material der Heizplatte	kupferlegierung, Wärmeleitfähigkeit: ≥200 W/m·℃
Erhitzungsgröße	240*210mm
Heizgerät	Heizvorrichtung: Es wird das Vakuum-Heizrohr verwendet; die Temperatur wird erfasst mittels des Siemens-PLC-Moduls, und die PID-Regelung erfolgt durch die Host-Computer-Software von Advantech.
Temperaturbereich	Max. 400 ℃
Leistungsanforderungen	380V, 50/60HZ Dreiphasen, maximal 40A
Kontrollsystem	Siemens PLC + IPC
Leistungsausstattung der Anlage
Kühlmittel	Frostschutzmittel oder destilliertes Wasser ≤20℃
Druck:	0,2～0,4Mpa
kühlflüssigkeitsdurchfluss	>100L/min
Wasserkapazität des Wassertanks	≥60L
Eingangswassertemperatur	≤20℃
Luftquelle	0,4MPa≤Luftdruck≤0,7MPa
Netzteil	einfachphasiges Dreiadr System 220V, 50Hz
Spannungs schwankungsbereich	eine Phase 200～230V
Frequenzschwankungsbereich	50HZ±1HZ
Energieverbrauch des Geräts	ca. 5 kW; Erdungswiderstand ≤ 4 Ω;

Standardkonfiguration

Host-System	einschließlich Vakuumkammer, Hauptgestell, Steuerungshardware und -software
Stickstoffleitung	Stickstoff oder Stickstoff/Wasserstoff-Mischung können als Prozessgas verwendet werden
Ameisensäureleitung	Einführen von Ameisensäure in die Prozesskammer mittels Stickstoff
Wasserkühlleitung	kühlen des Oberdeckels, der unteren Hohlraum und der Heizplatte
Wasserkühler	Bereitstellen einer kontinuierlichen Wasserkühlung für das Gerät
Vakuumpumpe	Vakuumpumpaneinheit mit Ölnebelfiltration

Betriebsbedingungen

Temperatur

10~35℃

Relative Luftfeuchtigkeit

≤80%

Die Umgebung um die Ausrüstung ist sauber und ordentlich, die Luft ist rein, und es darf

kein Staub oder Gas vorhanden sein, das zu einer Korrosion elektrischer Geräte und anderer metallischer Oberflächen führen oder

eine elektrische Leitung zwischen Metallen verursachen kann.

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