Rezanje je kritičen korak v obdelavi polprevodnikov. Pomaga narediti majhne, natančne črte na ploščah, ki se nato obdelujejo v čipe in druge elektronske naprave. Minder-Hightech je specializiran za Sekanje plosčic / Značenje / Razcep postopki, da zagotovijo optimalen proces proizvodnje polprevodnikov
Wafer scribing je v bistvu risanje majhnih črt na kosu papirja, le da se uporablja silicijeva plošča. Črte so ZELO tanke in zahtevajo ZELO previdno delo. Minder-Hightech uporablja posebna orodja in tehnike, da natančno naredi te črte, ki omogočajo delovanje polprevodniških naprav na osnovi plošč.
Vrezovanje je pomemben proces pri proizvodnji polprevodnikov, ki se uporablja za ločevanje posameznih čipov na plošči. To je pomemben korak pri izdelavi visokozmogljivih čipov za široko paleto elektronskih naprav. lepšanje plošč strokovno znanje podjetja Minder-Hightech vodi v izboljšano izhodno količino in kakovost čipov.
Različne metode vrezovanja plošč se uporabljajo za pridobivanje želenega vzorca. Ena izmed metod je uporaba laserjev za oblikovanje črt na plošči na natančen način. Druga metoda je rezanje plošče na čipe z uporabo namenskih orodij. V ta namen te metode stroj za brusenje ploskev podjetja Minder-Hightech zahtevajo natančnost, da se zagotovi dejansko delovanje čipov po njihovi proizvodnji.
Nekaj prednosti, ki jih ponuja vrezovanje plošč polprevodniškim proizvajalcem. Ena izmed glavnih prednosti je, da omogoča manjše in bolj kompaktno elektroniko. To je kritično za razvoj prenosnih in mobilnih naprav. Poleg tega, Stroj za razcepovanje ploščic iz Minder-Hightech prispeva k izboljšanemu donosu dobrih čipov na ploščo in končno zniža stroške proizvodnje za proizvajalce.
Rezanje plošč je ključen postopek v polprevodniški industriji in se uporablja za rezanje plošč, da dobimo visokokakovostne čipe za elektroniko. Brez rezanja plošč ne bi mogli narediti majhnih načrtov, potrebnih za sodobno elektroniko. Minder-Hightech ima izkušnje s Pločni šleper tehnologijami prispevajo k inovacijam v proizvodnji polprevodnikov, kar ima za posledico boljše izdelke za končne uporabnike
Minder Hightech ima ekipa zelo izobraženih inženirjev, strokovnjakov in osebja z izjemnim znanjem in izkušnjami. Izdelki naše znamke so se razširili v večino industrijsko razvitih držav po svetu in pomagajo strankam izboljšati učinkovitost, vrezovanje plošč in povečati kakovost svojih izdelkov.
Minder-Hightech je zdaj zelo znan podjetje za Wafer Scribing v industrijskem svetu. Na podlagi dolgoletnih izkušenj v rešitvah za stroje in dobrih odnosih z Minder-Hightech-ovimi tujimi strankami smo ustvarili »Minder-Pack«, ki se osredotoča na rešitve strojev za pakiranje ter druge visoko vredne stroje.
Ponujamo široko paleto izdelkov. Med njimi so Wafer Scribing.
Minder-Hightech je prodajni in servisni zastopnik opreme za industrijo elektronskih in polprevodniških izdelkov. Naša izkušnja pri prodaji opreme sega v 16 let. Zavezani smo k temu, da strankam ponudimo odličnost, Wafer Scribing in rešitve na enem mestu na področju orodnih strojev.
Avtorske pravice © Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd. Vse pravice pridržane