Etalarea plăcuțelor este un proces major implicat în fabricarea echipamentelor electronice pe care le folosim în rutina zilnică. Pericolul... Etalaj cu ione reactivi poză pentru producerea de microchipe este ceva cu care Minder-Hightech, un producător de componente electronice mici, cunoaște foarte bine din experiență. Pasul 1: Grabuirea plăcuței.Grabuirea stratului de pe o bucată de material plat pe care o numim plăcuță, folosind o abordare specială. Acest lucru modelează plăcuța astfel încât aceasta să poată susține părți mici în interiorul microchiplor și să le țină corect.
În prezent, avem echipamente electronice peste tot, cum ar fi telefoanele inteligente, tabletele sau computerele. Ne dependem de ele atât pentru a ne comunica, cât și pentru a vedea pe ecran și chiar pentru sarcini complexe. Toate aceste dispozitive au nevoie de microchipe pentru a funcționa. Tăietoare de plăcuțe acestea contribuie la crearea funcționării microchiplor. Ele ajută la fabricarea componentelor importante ale microchiplor, cum ar fi rezistoarele, tranzistoarele și alte părți mici. Fără grabuirea plăcuței, majoritatea electronicelor pe care le putem utiliza și de care ne bucurăm în fiecare zi nu exista!
Uscarea plăcii este un proces folosit în acest scop, iar există diverse metode pentru Tăierea plăcii . Cele două tipuri generalizate de tehnici de construcție a plăcilor folosite în fluxul de producție sunt ușcarea umedă sau ușcarea secă (plasmă) bazată (= Ion reactant / eliminare fotorezist). Uscarea umedă — Placa în timpul procesului de ușcare umedă este mergândă într-o soluție lichidă specială pentru a elimina straturi ale chip-ului. Această metodă este similară ideii de spălare a unei plăci care are părți nedorite. În contrast, ușcarea secă funcționează puțin diferit. Va utiliza ioni sau plasmă pentru a scăpa de straturi pe placă fără a folosi o mișcare lichidă. Pentru fiecare metodă, există diverse avantaje și dezavantaje, cu variația animației și complexitatea timpului care diferă de la una la alta în funcție de rezultatul final pe care vrem să-l vedem sau să funcționeze.
Cerința de tehnologie mai sofisticată pentru etalajul plăcii crește pe măsură ce oamenii doresc dispozitive electronice. O metodă mai adâncă este cunoscută sub numele de etalaj reactiv adânc (DRIE). Cu această tehnică, producătorii pot crea caracteristici tridimensionale (3D) pe placă, permițând astfel o flexibilitate de proiectare mai mare. O a treia tehnică este mai interesantă, deoarece folosește laser-uri pentru a sculpa plăcile. Cu ajutorul laser-urilor, producătorii pot exercita un control aproape la fel de precis asupra modului și locului în care elimină materialul. O asemenea precizie este necesară pentru fabricarea microcircuitelor de înaltă calitate utilizate în tehnologia modernă.
Lăsarea prin etalaj a circuitelor integrale de fapt poate avea multe provocări, la fel ca orice proces de fabricație. O problemă comună care poate apărea este neuniformitatea — faptul că stratul nu este eliminat complet pe întreaga suprafață a plăcii. O purgare imperfectă așa cum este aceasta poate crea circuite integrale defecte care nu funcționează corect. O soluție la această problemă este utilizarea etalajului cu plasma de către producători, care încearcă să obțină o eliminare egală folosind tehnici care nu sunt exclusiv mecanice. Contaminarea este altă problemă unde praf sau alte particule mici pot să ajungă pe placa în timpul etalajului. Etalajul plăcii are loc de obicei într-un spațiu curat cunoscut sub numele de sală curată, pentru a preveni contaminarea. Acestea sunt concepute ca să fie camere curate, ceea ce înseamnă că sunt ținute libere de praf și dirt astfel încât plăcile să rămână nelocuite până când este timpul să fie etalonate.
Industria microelectronică a cunoscut o rată impresionantă de creștere în ultimele decenii și etalarea plăcuțelor este la centrul atenției. Creșterea utilizării dispozitivelor electronice stimulează cererea pentru tehnici mai bune și mai precise de etalare a plăcuțelor. Brevetele se îmbunătățesc și noile metode mențin curgerea abordărilor inovatoare (și adesea la scară mică) de aprofundare a domeniului; un efect reflectat în creșterea dinamicii atât a tehnologiei, cât și a modelelor de afaceri, toate conducând la investiții în tehnologii care au contribuit semnificativ la inovația tehnică, consolidând rădăcinile multora dintre progresele industriale. Pentru a satisface această cerere în creștere, companii precum Minder-Hightech caută în mod continuu modalități de a inova în etalarea plăcuțelor și de a dezvolta noi tehnologii.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Toate drepturile rezervate
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
