Mașină complet automată pentru subțierea wafere-lor , China Mașină complet automată pentru subțierea wafere-lor Manufacturers, Suppliers, Factory

Descriere produs

MDTS-WT2200
Mașină Fully Automatic Pentru Înțepare Disc

Full Automatic Wafer Thinning Machine supplier

Caracteristică

1．Compatibilitate excelentă：Maxim8-palme compatibilitate
2．Mod de operare：Fully automatic mode processing
3．Modul automat pentru uscat în și out, cu funcții de curățare și uscat
4．Folosind rotoare specializate de stâncă
5. Echipat cu funcția de așteptare la supraîncărcarea roților

Specificație

Model	MDTS-WT2200
Numărul axelor de redensare	2
Numărul de bancuri de lucru	3, Metoda indexare
Arbore de spindl al roții de strigat	Numărul broaștelor pneumatice: 2 Motor broscă: motor variabil de frecvență de 7,5kW Viteza: 0~6000rpm, ajustare fără trepte Specificarea roții de strâmpinare: Φ203mm Tip roată de strâmpinare: roată de strâmpinare cu diamant
Sistem de alimentare a roții de strâmpinare	Cantitate: 2 seturi Metodă de control a sistemului de alimentare: rail LM și șurub cu bilă combinație Motor de conducere: motor servo Viteza minimă de alimentare: 0.1um/sec Viteza maximă de alimentare: 50mm/sec
Bancă de lucru	Cantitate: 3, mod indexare Motor spindle: Motor servo Viteza: 0~300rpm, ajustabil fără trepte Metodă de adsorpție: adsorpție cu vacum
Masa de lucru cu rotoare	Mod de conducere: motor servo Interval de rotire: 0~240° Formă de poziționare: poziționare asistată de senzor
Epaşe automat sistem de măsurare	Metodă de măsurare: măsurare IPG contact online în timp real Numărul capetelor de măsurare: 2 Senzor de măsurare: senzor de nivel 0.1um
Încărcare automată/ sistem de descărcare	Tip cutie: Cutie 6-8 inch, 25 straturi Metodă de încărcare/descărcare automată: se folosește manipulator pentru vase pentru a asigura transportul vaselor subțiri fără a fi dăunat Grosimea plăcii: 150um-1000um
Funcție de curățare a bancului de lucru	Metodă de curățare: lustrare cu Oilstone & curățare cu două fluide DI water + aer
Curățare automată/ sistem de usucare	Curățare: curățare cu berza DIW Metodă de usucare: suflare + usucare Viteza: maxim 1000rpm ajustabil fără trepte
Sistem de eliminare statică	Barem de ioni sau ventilator orion
Refredator pentru broască	Temperatură: 18-22°C Debit: 4~8L/min
Sistemul de comandă	Sistem de control: sistem de control PC, ecran tactil cu lumină de alarmă în 3 culori Interfață om-masina chineză/engleză
Dimensiunea maximă a plăcii	Compatibilă maxim cu dimensiunea de 8 inch
Interval de viteză	0~6000 RPM
Cursa axei Z	160mm
Viteza de alimentare pe axa Z	0.1~100um/sec
Viteza rapidă de retragere a axei Z	50mm/sec
Rezoluție pe axa Z	0.1um
Gama de măsurare a Grosimii Online	0~1800um
Rezoluție a măsurării grosimii online	0.1um

Ambalare și livrare

Full Automatic Wafer Thinning Machine factory

Întrebări frecvente

1. Despre preț:
Toate prețurile noastre sunt competitive și negociabile. Prețul variază în funcție de configurație și de complexitatea personalizării dispozitivului dumneavoastră.

2. Despre eșantion:
Vă putem oferi servicii de producție a eșantioanelor, dar este posibil să vă solicităm o taxă.

3. Despre Plată:
După confirmarea planului, trebuie să ne plătiți un avans mai întâi, iar fabrica va începe să pregătească produsele. După ce
echipamentul este gata și plătiți restul, vom expedia.

4. Despre Livrare:
După finalizarea fabricării echipamentului, vă trimitem un videoclip de acceptare; de asemenea, puteți veni pe loc pentru a inspecta echipamentul.

5. Instalare și Depanare:
După ce echipamentul ajunge la fabrica dumneavoastră, putem trimite ingineri pentru instalare și punere în funcțiune. Vă oferim o cotare separată pentru această taxă de serviciu.

6. Despre garanție:
Echipamentele noastre beneficiază de o perioadă de garanție de 12 luni. După expirarea acestei perioade, dacă orice piese se deteriorează și necesită înlocuire, vom percepe doar prețul de cost.