MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter , China MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter Manufacturers, Suppliers, Factory

Descriere produs

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details

Nivel wafer balote montate MDSY-ZQ6076

1. Aderent wafer: wafer de 12’’ & wafer de 8’’
2. Dimensiune baloță: ф60[um]~ ф760 [um]、ф30 [um] la nivel de testare laborator
3. Bump wafer:
a). Pitch minim Bump: 100 [um]
b). Dimensiune minimă pad Bump: 85 [um]
c). Număr maxim de bump-uri: 2.2KK [pini]
*Datele sunt sub condiții ale dispozitivului
4. caz Wafer de 12":
a). Grosime minimă: 200[μm], 100[μm] la nivelul testelor de laborator
b). Toleranță maximă de deformare: 6 [mm]/caz concav, 3 [mm]/caz convex
5. Capacitate de montare a mingi
a). Precizie a imprimerii de flux
Peste ф75[um] Mingă: +25[um]
Mai puțin de ф75[μm] Mingă: +1/3 din diametrul mingii
b). Precizie a montării mingii
Peste ф75[um] Bilă::±25[um]
Mai puțin de ф75[μm] Mingă: +1/3 din diametrul mingii
Pentru cazuri speciale, putem atinge: +13μm
c). Raport de montare a bilei NG: Mai puțin de 30 [ppm]

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter factory

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter manufacture

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter supplier

Specificitați

Dimensiunea plăcii	wafer de 8, 12 inch
Mărimea bilei	φ60um~Φ760um
Cel mai mic pitch al bilei	100um(Φ60um bilă)
Accuratețe a Alinierii	±25um
Dimensiuni	3,595L x1,685l x1,650Î [mm]
Greutate	2,600[kg]
Încărcător, Descărcător	Casetă Deschisă, FOSB, FOUP

Împachetare și livrare

Profilul companiei

Avem 16 ani de experiență în vânzarea de echipamente. Putem să vă oferim o soluție profesională integrală pentru linia de ambalaj a extremului anterior și posterior al semiconductoanelor din China.