Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Obțineți Cot

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Pagina principală
DESPRE NOI
MH Equipment
Soluție
Utilizatori din străinătate
Video
CONTACTAȚI-NE
Acasă> Plasarea Bilelor de Solder cu Laser
  • MDZC-1000 Mașină de Plasare a Sferelor de Sudură la Nivelul Feliei
  • MDZC-1000 Mașină de Plasare a Sferelor de Sudură la Nivelul Feliei
  • MDZC-1000 Mașină de Plasare a Sferelor de Sudură la Nivelul Feliei
  • MDZC-1000 Mașină de Plasare a Sferelor de Sudură la Nivelul Feliei
  • MDZC-1000 Mașină de Plasare a Sferelor de Sudură la Nivelul Feliei
  • MDZC-1000 Mașină de Plasare a Sferelor de Sudură la Nivelul Feliei
  • MDZC-1000 Mașină de Plasare a Sferelor de Sudură la Nivelul Feliei
  • MDZC-1000 Mașină de Plasare a Sferelor de Sudură la Nivelul Feliei
  • MDZC-1000 Mașină de Plasare a Sferelor de Sudură la Nivelul Feliei
  • MDZC-1000 Mașină de Plasare a Sferelor de Sudură la Nivelul Feliei
  • MDZC-1000 Mașină de Plasare a Sferelor de Sudură la Nivelul Feliei
  • MDZC-1000 Mașină de Plasare a Sferelor de Sudură la Nivelul Feliei
  • MDZC-1000 Mașină de Plasare a Sferelor de Sudură la Nivelul Feliei
  • MDZC-1000 Mașină de Plasare a Sferelor de Sudură la Nivelul Feliei

MDZC-1000 Mașină de Plasare a Sferelor de Sudură la Nivelul Feliei

Obțineți un presupus gratuit
Descriere produs

MDZC-1000

Mașină de Nivel Wafer cu Poziționare Laser a Bilelor de Sudură
Tehnologia de poziționare și sudare cu laser a bilelor poate fi aplicată atât pentru bile de sudură cu plumb, cât și fără plumb; cum ar fi SnPb (plumb stropiat), AuSn (aur stropiat), AgSn (argint stropiat), SnAgCu (stropiat argint cupru), etc.
Tehnologia de plasare a bilelor de tin cu laser (soldering) poate realiza sudura cu bile de tin având un diametru minim de 60um și un diametru maxim de 2000um. Conform produselor și cerințelor clientului, există mai multe dimensiuni de bile de tin de ales.
Acum, producem în masă bile de 70um pentru plasarea pe wafer, iar cele de minim 60um sunt destinate utilizării în cercetare și dezvoltare.
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
微信图片_20241125153734.jpg微信图片_20241125153813.jpg微信图片_20241125153949.jpg微信图片_20241125154332.jpg微信图片_20241125153751.jpg微信图片_20241125154002.jpg
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
Specificitați
Număr Model
MDZC-LBP500
MDZC-LBP1000
MDZC-LBP7076
Putere laser
20w sau 50w
100W
20w+100w (dual)
Lungimea de undă a laserului
1064nm
Metodă de răcire
Răcire complet aeriană
Diametru al bilei plasate
200 um-760um
70 um-200um
70-760um
Control al mișcării
PC + card de control al mișcării
Metodă de poziționare
Poziționare CCD
inspectare 2D
Opțional
Opțional
Nu este disponibil
Precizie de repetare
±5 um
±7um
±5um
Masă de presare
Presă cu vacum
Gama de procesare
150*150mm
Eficiență a plantării de mingi
≥3 mingi/S
Nozelă contrapunct
Calibrare automată
Sursă de Alimentare
AC220V 50Hz
Computer
I5 ,win10
Temperatură și umiditate
22-30°C 20-70% (necondensant)
Greutate
1200kg
1600 kg
1700kg
Dimensiuni totale
1200(L)*1350(W)*1800(H)mm
Principiul:
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Eșantion
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Personaj
1, Dimensiuni mici (lungime x lățime = 1200mm x 1300mm)
2,Echipat cu grilaj de siguranță pentru a proteja siguranța operatorilor
3,Bază din marmură, structură stabilă, precizie/speed garantată
4,Diametru standard al bilelor de tin opțional 250um-750um (o specificație pe fiecare 50um)
5,Microsferelor opționale (diametru 70um-200um)/bile mari (diametru 800um-2000um); Trebuie confirmat în prealabil
6,Software dezvoltat independent, ușor de operat și rapid de început
7,Laserul are o viață utilă lungă, se utilizează laseruri importate, cu o viață utilă de până la 100000 de ore
8,Se configurează un sistem de feedback putere laser pentru a realiza o controlare precisă a laserului
Împachetare și livrare
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture
Profilul companiei
Întrebări frecvente
1. Despre preț:
Toate preturile noastre sunt competitive și negociabile. Prețul variază în funcție de configurare și complexitatea personalizării dispozitivului dvs.

2. Despre eșantion:
Putem oferi servicii de producție a eșantioanelor pentru dvs., dar trebuie să plătiți unele taxe.

3. Despre Plată:
După confirmarea planului, trebuie să ne plătiți un avans mai întâi, iar fabrica va începe să pregătească produsele. După ce
echipamentul este gata și plătiți restul, vom expedia.

4. Despre Livrare:
După finalizarea fabricării echipamentelor, vă vom trimite videoclipul de acceptare, iar puteți veni și să inspectați echipamentul pe loc.

5. Instalare și Depanare:
După ce echipamentul ajunge în fabrica dvs., putem să trimitem ingineri să instaleze și să depisteze echipamentul. Vom oferi o cotare separată pentru această taxa de serviciu.

6. Despre garanție:
Echipamentul nostru are o perioadă de garanție de 12 luni. După perioada de garanție, dacă orice părți sunt avariate și trebuie înlocuite, vom cobra doar prețul costului.

Mai multe produse

Cerere de informații

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Politica de Confidențialitate

Cerere de informații Email WhatsApp Top
×

Pune-te în contact