MDSY-BC6076 Sistem de Corecție a Mingii la Nivelul Wafer-ului , China MDSY-BC6076 Sistem de Corecție a Mingii la Nivelul Wafer-ului Manufacturers, Suppliers, Factory

Descriere produs

Sistem de corecție a bilelor la nivel de wafer MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture

Dimensiunea etapei	8, 12[inch]	MAX 300x300[mm]
Mărimea bilei	ф50[um]~ Ф300[μm]
Cel mai mic pitch al bilei	90[um](Ф50[um] bilă)
Accuratețe a Alinierii	+15[um]
Dimensiuni	3,065L x 1,700P x 1,650Î[mm]
Greutate	Aprox. 2,900[kg]
Încărcător / Descărcător	Deschide casetă, FOUP	Personalizabil

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details

Excludând capul cu bile:
Elimina bilele cu poziții anormale de pe plăcuță prin vacum și rotație.
Starea de sugeție a bilei este detectată printr-un senzor de debit care realizează o analiză analogică a debitmetrelor pentru diferite diametre de bile.
Diferite rate de debit se adaptează la diferite stări de sugeție ale diametrului bilelor.
Mecanism de curățare a bilelor rămase: Prin frotare cu o perie, bilele absorbe sunt colectate și reciclate.

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier

Caracteristică

1. Aderent wafer: wafer de 12’’ & wafer de 8’’
2. Timp tact
Timp de inspectie: 0.55 [sec/viewport]
Timp de reparatie: 2.8 [sec/bila] (inclusiv transfer Flux)
3. Dimensiune bila / pas: Φ60/100(Min)~ Φ300 [um]
4. Accuratețe montaj: Mai puțin de ±15 [um]

Împachetare și livrare

Profilul companiei

Avem 16 ani de experiență în vânzarea de echipamente. Putem să vă oferim o soluție profesională integrală pentru linia de ambalaj a extremului anterior și posterior al semiconductoanelor din China.