Crearea microelectronicei implică multe etape care trebuie efectuate cu precauție. Legarea plăcuțelor este una dintre aceste etape critice. În realitate, legarea plăcuțelor constă în punerea împreună a două materiale subțiri sau plăcuțe, după termenii din industrie. Este important ca orice puncte ale celor două suprafețe care se ating să aibă o proprietate adhesivă puternică între ele pentru ca acest proces să funcționeze eficient. Aici vine în joc activarea suprafeței, care sprijină legarea.
Activarea suprafeței wafer-ului este o metodă specifică aplicată pentru a ajuta la creșterea aderentei sau a lipiciunii în cazul wafer-ului. Tratament cu plasma, tratament UV/ozon sau funcționalizare chimică sunt câteva abordări care pot fi utilizate pentru a activa suprafața. Aceste tehnici sunt diferite între ele și se folosesc pentru a face suprafața wafer-ului potrivită pentru legare.
De asemenea, contribuie la îmbunătățirea calității unui dispozitiv microelectronic. Ele ajută plăcuțele să se alinere bine împreună, astfel încât să se reducă probabilitatea problemelor precum delaminarea. Astfel, dispozitivul va funcționa mai bine și va dura mai mult, ceea ce sugerează o robustețe crescută în orice gadget nou și inovator în care este integrat.
Pe lângă îmbunătățirea legăturii și calității dispozitivului, activatorul de suprafață contribuie, de asemenea, la curățarea feței plăcuței. În acest fel, atunci când efectuați un proces de activare pe suprafață, orice tip de dirt sau contaminant neștiucios poate fi eliminat. Acest lucru ar trebui să conducă la o suprafață mai bună, mai plată, pe care pot să fie imprimate microelectronice.
În sfârșit, activarea suprafeței poate să facă suprafața plăcii într-un mod neted. Dacă folosim lipici pentru a leaga două suprafețe împreună, atunci dacă suprafața este prea rough sau accidentată, ar putea fi dificil să se lege corect. Un proces de polire sau activare poate fi efectuat pentru a minimiza roughness-ul de pe suprafața plăcii, ceea ce îmbunătățește legarea și puterea de conexiune.
Există câteva concepte de luat în considerare atunci când vine vorba despre știința tehnicilor de activare a suprafeței a plăcii.Și unul dintre aceste concepte este Energiile de Suprafață. Pentru referință, Energiile de suprafață: cantitatea de energie folosită pentru a produce o nouă suprafață. Când două suprafețe se întâlnesc, ele se legă potrivit energiei lor de suprafață.
Aceste tehnici de activare a suprafeței oferă esențial un anumit nivel de energie plăcuței, prin creșterea energiei sale de suprafață. Astfel, este mai ușor ca plăcuța să se lipsească ferm de o altă suprafață. Metode precum tratamentul cu plasma, tratamentul cu UV/ozon și funcționalizarea chimică generează toate site-uri active în diferite grade, crescând energia de suprafață a plăcuței, ceea ce este crucial pentru o legare reușită.
Minder Hightech este format dintr-o echipă de specialiști cu înaltă calificare, ingineri experimentați și personal, care dețin competențe profesionale și expertiză impresionante în domeniul activării suprafeței wafer-elor. Până în prezent, produsele brandului nostru au ajuns în principalele țări industrializate din întreaga lume și au ajutat clienții să își crească eficiența, să reducă costurile și să îmbunătățească calitatea produselor lor.
Minder-Hightech este acum un brand foarte cunoscut în lumea industrială pentru activarea suprafeței wafer-elor; pe baza multor ani de experiență în soluții mașinale și a relațiilor excelente cu clienții internaționali ai Minder-Hightech, am creat „Minder-Pack”, care se concentrează pe soluții mașinale pentru ambalare, precum și pe alte mașini de înaltă valoare.
Produsele noastre de activare a suprafeței wafer-elor includ: Wire bonder, Dicing Saw, mașină de tratament al suprafeței prin plasmă, mașină de eliminare a fotoresistului, procesare termică rapidă (Rapid Thermal Processing), gravare ionice reactivă (RIE), depunere fizică în fază vaporizată (PVD), depunere chimică în fază vaporizată (CVD), gravare cu plasmă cu cuplaj inductiv (ICP), litografie cu fascicul de electroni (EBEAM), sudor paralel de etanșare, mașină de inserție a terminalilor, mașini de înfășurare cu capacitar și testere de lipire, etc.
Minder-Hightech Wafer – activare suprafață pentru sectorul produselor semiconductoare și electronice, în servicii și vânzări. Avem 16 ani de experiență în vânzarea echipamentelor. Compania își asumă angajamentul de a oferi clienților soluții superioare, fiabile și complete pentru echipamentele mecanice.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Toate drepturile rezervate
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
