Modelo: MDVES200
Aplicação:
Módulos IGBT, componentes TR, MCM, embalagens de circuitos híbridos, embalagens de dispositivos discretos, embalagens de sensores/MEMS (resfriados a água), embalagens de dispositivos de alta potência, embalagens de dispositivos optoeletrônicos, embalagens herméticas (resfriadas a água), solda de bump eutéctico, etc.
O forno de refluxo eutético a vácuo é um equipamento que utiliza o princípio do aquecimento a vácuo para fornecer um ambiente de processo para a solda de liga de componentes eletrônicos.


Introdução:
A base de design do forno de sinterização a vácuo MDVES200 é o controle de vácuo e resfriamento a água, que não apenas pode garantir a taxa de vazios, mas também aumentar a taxa de resfriamento.
O gás padrão do MDVES200 inclui: nitrogênio, gás misto nitrogênio-hidrogênio (95% / 5%) e ácido fórmico. O cliente seleciona o gás correspondente como gás de processo de acordo com sua situação real, sem se preocupar com a configuração adicional. O sistema de controle PLC do equipamento pode monitorar bem as operações de bombeamento de vácuo, inflação, controle de aquecimento e resfriamento a água para garantir a estabilidade do processo do cliente.
MUX200 é uma cavidade de 10L, o custo-benefício do produto é relativamente alto, podendo atender às necessidades de clientes de pesquisa e produção.
Aplicação:
Módulos IGBT, componentes TR, MCM, embalagens de circuitos híbridos, embalagens de dispositivos discretos, embalagens de sensores/MEMS (resfriados a água), embalagens de dispositivos de alta potência, embalagens de dispositivos optoeletrônicos, embalagens herméticas (resfriadas a água), solda de bump eutéctico, etc.
1. MDVES200 é um produto com bom custo-benefício, com pequeno espaço ocupado e funções completas, que pode atender ao uso de P&D e à produção inicial dos clientes;
2. A configuração padrão de ácido fórmico, nitrogênio e gás de nitrogênio-hidrogênio pode atender à demanda de gás de vários produtos dos clientes, sem a preocupação de adicionar linhas de gás de processo posteriormente;
3. A adoção do controle por resfriamento à água pode aumentar a taxa de resfriamento, permitindo elevar a taxa de produção e maximizar a produtividade; 4. Quando o cliente se refere à vedação a vácuo da carcaça tubular, o projeto de resfriamento à água evidenciará suas vantagens e evitará os problemas causados pelo resfriamento a ar, como a deformação da chapa tubular e a perfuração da carcaça tubular.
Tamanho da estrutura | |
Estrutura Básica |
820*820*1000mm |
volume da cavidade |
10L |
Altura máxima da base |
110mm |
Janela de observação |
incluir |
Peso |
220kg |
Sistema de vácuo | |
Bomba de Vácuo |
Bomba de vácuo com dispositivo de filtração de poluição por óleo |
Nível de vácuo |
Até 5Pa |
Configuração de vácuo |
1. Bomba de vácuo 2. Válvula elétrica |
Controle da velocidade de bombeamento |
A velocidade de bombeamento da bomba de vácuo pode ser definida por software do computador host |
Sistema pneumático | |
Gás de processo |
N2, N2\/H2 (95%\/5%), HCOOH |
Primeiro caminho do gás |
Nitrogênio\/mistura de nitrogênio-hidrogênio (95%\/5%) |
Segundo caminho do gás |
HCOOH |
Sistema de aquecimento e resfriamento | |
Método de Aquecimento |
Aquecimento por radiação, condução por contato, taxa de aquecimento 150℃\/min |
Método de resfriamento |
Resfriamento por contato, a taxa máxima de resfriamento é de 120℃\/min |
Material da placa aquecedora |
liga de cobre, condutividade térmica: ≥200 W/m·℃ |
Tamanho do aquecimento |
240*210mm |
Dispositivo de aquecimento |
Dispositivo de aquecimento: utiliza-se o tubo de aquecimento a vácuo; a temperatura é coletada pelo módulo PLC Siemens, e o controle PID é realizado pelo computador host Advantech. |
Faixa de Temperatura |
Máx. 400 ℃ |
Requisitos de Energia |
380V, 50/60HZ trifásico, máximo 40A |
Sistema de Controle |
Siemens PLC + IPC |
Potência do equipamento | |
Líquido de arrefecimento |
Antifreeze ou água destilada ≤20℃ |
Pressão: |
0.2~0.4Mpa |
taxa de fluxo do líquido de resfriamento |
>100L/min |
Capacidade de água do tanque de água |
≥60L |
Temperatura de entrada de água |
≤20℃ |
Fonte de ar |
0.4MPa≤pressão de ar≤0.7MPa |
Fonte de Alimentação |
sistema trifásico monofásico 220V, 50Hz |
Faixa de variação de voltagem |
fase única 200~230V |
Faixa de variação de frequência |
50HZ±1HZ |
Consumo de energia do equipamento |
aproximadamente 5 kW; resistência de aterramento ≤4 Ω; |
Configuração Padrão
Sistema principal |
incluindo câmara de vácuo, estrutura principal, hardware e software de controle |
Linhas de nitrogênio |
Nitrogênio ou mistura de nitrogênio/hidrogênio pode ser usado como gás de processo |
Linhas de ácido fórmico |
Trazendo ácido fórmico para a câmara de processo por meio de nitrogênio |
Pipeline de resfriamento a água |
resfriando a tampa superior, cavidade inferior e placa de aquecimento |
Refrigerador de água |
Fornecer suprimento contínuo de resfriamento a água para o equipamento |
Bomba de Vácuo |
Sistema de bomba de vácuo com filtração de neblina de óleo |
Condições de Operação
Temperatura |
10~35℃ |
Umidade Relativa |
≤80% |
|
O ambiente ao redor do equipamento está limpo e organizado, o ar está limpo e deve haver nenhuma poeira ou gás que possa causar corrosão em aparelhos elétricos e outras superfícies metálicas ou causar condução entre metais. | |
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