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Sistema de forno de reflow eutéctico em vácuo sistema de forno de solda em vácuo

Descrição dos Produtos
Sistema de Embalagem a Vácuo
Vacuum eutectic reflow soldering oven system vacuum soldering furnace factory
Sistema de forno de reflow eutéctico a vácuo
* Descrição do produto: Sistema de forno de reflow eutéctico a vácuo
Aplicação
Módulos IGBT, componentes TR, MCM, embalagens de circuitos híbridos, embalagens de dispositivos discretos, embalagens de sensores/MEMS (resfriados a água), embalagens de dispositivos de alta potência, embalagens de dispositivos optoeletrônicos, embalagens herméticas (resfriadas a água), solda de bump eutéctico, etc.
Descrição do Produto
A base de design do forno de sinterização a vácuo MDVES200 é o controle de vácuo e resfriamento a água, que não apenas pode garantir a taxa de vazios, mas também aumentar a taxa de resfriamento.
O gás padrão do MDVES200 inclui: nitrogênio, gás misto nitrogênio-hidrogênio (95% / 5%) e ácido fórmico. O cliente seleciona o gás correspondente como gás de processo de acordo com sua situação real, sem se preocupar com a configuração adicional. O sistema de controle PLC do equipamento pode monitorar bem as operações de bombeamento de vácuo, inflação, controle de aquecimento e resfriamento a água para garantir a estabilidade do processo do cliente.
MUX200 é uma cavidade de 10L, o custo-benefício do produto é relativamente alto, podendo atender às necessidades de clientes de pesquisa e produção.
Recurso
1. MDVES200 é um produto com bom custo-benefício, com pequeno espaço ocupado e funções completas, que pode atender ao uso de P&D e à produção inicial dos clientes;
2. A configuração padrão de ácido fórmico, nitrogênio e gás de nitrogênio-hidrogênio pode atender à demanda de gás de vários produtos dos clientes, sem a preocupação de adicionar linhas de gás de processo posteriormente;
3. O uso de controle de resfriamento a água pode aumentar a taxa de resfriamento, permitindo que a taxa de produção seja aumentada e a produção seja maximizada;
4. Quando o cliente se refere ao selo a vácuo da carcaça tubular, o design de resfriamento a água destacará as vantagens e evitará os problemas de perfuração causados pelo resfriamento a ar na carcaça tubular;
Especificações
tamanho da estrutura

Estrutura Básica
820*820*1000mm

volume da cavidade
10L

Altura máxima da base
110mm

Janela de observação
incluir

Peso
220kg

Sistema de vácuo

Bomba de Vácuo
Bomba de vácuo com dispositivo de filtração de poluição por óleo

Nível de vácuo
Até 5Pa

Configuração de vácuo
1. Bomba de vácuo
2. Válvula elétrica

Controle da velocidade de bombeamento
A velocidade de bombeamento da bomba de vácuo pode ser definida pelo software do computador principal

Sistema pneumático

Gás de processo
N2, N2\/H2 (95%\/5%), HCOOH

Primeiro caminho do gás
Nitrogênio\/mistura de nitrogênio-hidrogênio (95%\/5%)

Segundo caminho do gás
HCOOH

Sistema de aquecimento e resfriamento

Método de Aquecimento
Aquecimento radiante, condução por contato, taxa de aquecimento 150â´C/min

Método de resfriamento
Resfriamento por contato, a taxa máxima de resfriamento é de 120â´C/min

Placa quente
material liga de cobre, condutividade térmica: ≥200W/m·â´C

Tamanho do aquecimento
240*210mm

Dispositivo de aquecimento
Dispositivo de aquecimento: utiliza-se o tubo de aquecimento a vácuo; a temperatura é coletada pelo módulo Siemens PLC, e o controle PID é controlado pelo computador principal Advantech.

Faixa de Temperatura
Máximo 400â´C

Requisitos de Energia
380V, 50/60HZ trifásico, máximo 40A

Sistema de Controle
Siemens PLC + IPC

Potência do equipamento

Líquido de arrefecimento
Antifreeze ou água destilada
â 除20â»

Pressão:
0,2コ0,4Mpa

taxa de fluxo do líquido de resfriamento
>100L/min

Capacidade de água do tanque de água
â¯60L

Temperatura de entrada de água
â 除20â»

Fonte de ar
0,4MPaâ¯pressão de arâ¯0,7MPa

Fonte de alimentação
sistema trifásico monofásico 220V, 50Hz

Flutuação de voltagem
faixa monofásica 200、230V

Faixa de variação de frequência
50HZ±1HZ

Potência do equipamento
consumo aproximado de 5KW; resistência de aterramento ≤4Ω;

Configuração Padrão
Hospedar
sistema incluindo câmara de vácuo, estrutura principal, hardware e software de controle
Linhas de nitrogênio
Nitrogênio ou mistura de nitrogênio/hidrogênio pode ser usado como gás de processo
Linhas de ácido fórmico
Trazendo ácido fórmico para a câmara de processo por meio de nitrogênio
Alimentação
resfriamento do pipeline da tampa superior, cavidade inferior e placa de aquecimento
Refrigerador de água
Fornecer suprimento contínuo de resfriamento a água para o equipamento
Bomba de Vácuo
Sistema de bomba de vácuo com filtração de neblina de óleo
Condições de Operação
Temperatura
10~35â´£

Umidade Relativa
≤80%

O ambiente ao redor do equipamento deve ser limpo e organizado, o ar deve ser limpo, e não deve haver poeira ou gás que possa causar corrosão em aparelhos elétricos e outras superfícies metálicas ou causar condução entre metais.

Apresentando o Sistema de Forno de Refusão Eutéctica a Vácuo proveniente da Minder-Hightech, o serviço ideal para todas as suas necessidades de soldagem. Esta fornalha de solda a vácuo de ponta foi desenvolvida para garantir resultados confiáveis e eficazes de soldagem para todos os seus componentes eletrônicos.


Junto com sua própria inovação de maior grau, é eficiente em oferecer controle de temperatura constante, alta eficiência térmica e a eficiência de solda é excelente. Seu sistema inteligente de controle de temperatura PID garante precisão e temperatura exata, permitindo que você solda componentes com simplicidade.


Também pode ser construído com uma qualidade de vácuo que garante um ambiente de soldagem limpo, removendo quaisquer poluentes que possam obstruir o processo de soldagem. O forno é feito com materiais de alta qualidade, garantindo sua proteção e resistência à corrosão. Isso o torna ideal para uso duradouro e produção exigente.


Simples de operar, além de seu próprio sistema de comando eletrônico que fornece uma interface de usuário amigável, permitindo que você monitore facilmente o desenvolvimento do procedimento de soldagem. O sistema também suporta pratos variados, garantindo que suas configurações de soldagem possam ser facilmente salvas, aprimoradas e recuperadas para uso futuro.


Perfeito para atender às suas necessidades, seja você um fabricante digital profissional ou até mesmo um entusiasta. Seu design flexível e confiável é adequado para uma ampla variedade de aplicações, incluindo embalagem de produtos semicondutores, produção de LEDs, MEMS muito mais, e embalagem de produtos.


Juntamente com seus próprios corpos de vácuo de alta qualidade, estilos eficazes e controles de temperatura avançados, o Sistema de Refusão Eutéctica a Vácuo Minder-Hightech é a melhor solução para todas as suas necessidades de soldagem. Sua construção robusta, interface amigável e desempenho excepcional fazem dele um líder no mercado, oferecendo um valor sem igual para seu investimento. Não perca mais tempo, experimente agora.

 


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