A serra é uma etapa crítica no processamento de semicondutores. Ela permite a criação de linhas minúsculas e precisas nos wafers, que depois são processadas para se tornarem chips e outros dispositivos eletrônicos. A Minder-Hightech é especialista em Corte de Wafers /Gravação /Divisão procedimentos, para assegurar um processo de produção de semicondutores ótimo
A marcação de wafer é essencialmente desenhar linhas pequenas em uma folha de papel, só que utilizando um wafer de silício. As linhas são MUITO finas e exigem que se seja MUITO cuidadoso. Ferramentas e técnicas especiais são utilizadas pela Minder-Hightech para estabelecer com precisão essas linhas, aquelas que permitem o funcionamento dos dispositivos semicondutores baseados em wafer.
A marcação é um processo importante na produção de semicondutores que é utilizada para separar os chips individuais em uma pastilha. É uma etapa importante na fabricação de chips de alto desempenho para uma ampla gama de dispositivos eletrônicos. A etching de wafer expertise da Minder-Hightech leva a uma produção e qualidade de chips melhoradas.
Várias métodos de marcação de pastilhas são utilizados para obter o padrão desejado. Uma dessas metodologias é o uso de lasers para formar linhas na pastilha de maneira precisa. Outro método é cortar a pastilha em dados usando ferramentas dedicadas. Para isso, essas metodologias de máquina de afinação de wafer da Minder-Hightech exigem precisão para garantir que, após sua fabricação, os chips estejam realmente funcionais.
Algumas das vantagens oferecidas pela marcação de pastilhas aos fabricantes de semicondutores. Uma das principais vantagens é que ela facilita a produção de eletrônicos menores e mais compactos. Isso é fundamental para o desenvolvimento de dispositivos portáteis e móveis. Além disso, Máquina de Racha de Wafers da Minder-Hightech contribui para um melhor rendimento de chips bons por wafer e, eventualmente, reduz os custos de produção para os fabricantes.
A serra de wafer é um processo fundamental na indústria de semicondutores e é utilizada para riscar o wafer com o objetivo de obter chips de alta qualidade para eletrônicos. Sem a serra dos wafers, não seria possível produzir os minúsculos desenhos necessários na eletrônica moderna. A experiência da Minder-Hightech com Moedor de Wafers técnicas contribui para inovação na produção de semicondutores, o que resulta em produtos melhores para os usuários finais
A Minder Hightech é composta por uma equipe de engenheiros, profissionais e funcionários altamente qualificados, com expertise e experiência excepcionais. Os produtos de nossa marca estão presentes nos principais países industrializados do mundo, ajudando os clientes a melhorar a eficiência, a Serragem de Wafer e aumentar a qualidade dos seus produtos.
Minder-Hightech é agora uma marca muito reconhecida em Wafer Scribing no mundo industrial, baseada em muitos anos de experiência em soluções de máquinas e em uma boa relação com clientes internacionais. A partir dessa experiência, criamos o "Minder-Pack", que se concentra em soluções de maquinário para embalagens, bem como outras máquinas de alto valor.
Oferecemos uma gama de produtos. Entre eles, destacam-se Wafer Scribing.
Minder-Hightech é representante de vendas e assistência técnica de equipamentos para a indústria de produtos eletrônicos e semicondutores. Temos mais de 16 anos de experiência na comercialização de equipamentos. Comprometemo-nos a oferecer aos nossos clientes Soluções Superiores, em Wafer Scribing e Soluções Completas no campo das máquinas-ferramentas.
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