MD-TL10 고정밀 다이 본더
적용 제품: PD, LD, VCSEL, 마이크로 TEC, 미니 TEC
설치 정확도: ±10 μm
특징:
1. 분할식 다이 픽업 및 다이 본딩;
2. 전달 스테이션에서 2차 XY 및 각도 보정을 수행하여 위치 정확도 향상;
3. 표준 금속 다이 링과 중첩형(모자-자식) 링 모두 호환 가능;
4. 분사 방식은 주사기 기반 분사 또는 딥핀 분사 중 선택 가능;
매개변수:
기술 사양 |
사양 파라미터 |
UPH |
5,000개(최대) |
X/Y 칩 실장 정확도 |
±10 µm |
배치 각도 정확도 |
±1°(표준 모델 기준 달성 가능 ±0.5°) |
배치 압력 범위 및 정확도 |
50–500 g |
웨이퍼 링 크기 및 호환성 |
12인치(최대) |
최대 카메라 정확도 |
1.2 µm |
카메라 시야각 |
1.0 mm –10mm |
디스펜싱 시스템 |
디프 디스펜싱 또는 밸브 디스펜싱 |
노즐 수 |
1개 |
이젝터 핀 수 |
1개 |
배치 재료 |
PD, LD, VCSEL, 마이크로/미니 TEC 등 |
캐리어 크기 범위 |
폭: 60 mm –76 mm; 길이: 110 mm –170 mm |
상류/하류 장비 인터페이스 |
SMEMA |
전원 공급 장치 |
AC 220 V / 50 Hz |
전력 소비 |
950 W |
압축 공기 |
4–6 바르 |
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