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  • MD-0064L 고정밀 티이이씨 다이 배치 장치
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MD-0064L 고정밀 티이이씨 다이 배치 장치

모델: MD-0064L

MD-0064L 고정밀 다이 배치 장치

MD-0064L 고정밀 다이 배치 장치는 여러 개의 모듈식 하위 유닛으로 구성된다.

1. 360° 노즐 회전 기능을 갖춘 맞춤형 다이렉트드라이브 다이 본딩 헤드.

2. 리니어 모터와 고정밀 자기식 리니어 스케일로 제어되는 다이 픽업 스테이지.

3. 정확한 위치 결정을 위한 130만 화소 해상도의 비전 시스템.

4. 리니어 모터와 고정밀 자기식 리니어 스케일이 장착된 배치 스테이지.

5. 캐리어(웨이퍼 프레임/링)의 로딩 및 언로딩을 위한 통합 인라인 모드.

6. 노즐에 고정된 다이의 각도 보정을 위한 하향식 CCD 카메라.

7. 8인치 웨이퍼 프레임(외부 링 및 내부 링)용 자동 링 교환 시스템.

장비 성능 특징:

1. 고속: 업계 최고 수준의 속도로, 고객 공정 요구 사항에 맞춤화됨.
2. 고정밀도: 포토리소그래피 마스크 및 칩에 대한 업계 최고 수준의 정확도로, 고객 공정 요구 사항에 맞춤화됨.
3. 각도 정확도: ±0.5°
4. 배치 정확도: ±15μm
5. 압력 조정: 30g에서 200g까지 조절 가능.
6. 선형 본딩 헤드(360° 회전 가능한 노즐 포함).
7. 다양한 비전 기반 정렬 옵션(외곽선, 특징점, 에지 검출, 원 검출).
8. CPK 품질 모니터링 및 추적.
9. 라인 내 구성: 장치 패키징을 위한 다중 유닛 직렬 처리 지원.

설비 구조:

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64 plus 2.jpg

장비 치수:

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워크플로:

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맞춤형 3축 워크테이블 소개:

1. 이 3축 선형 본딩 헤드는 X, Y, Z 방향으로 동작 가능한 맞춤 설계 고속 장치입니다.
2. 본딩 노즐은 통합 각도 보정 및 압력 제어 기능을 갖추고 있습니다.
3. 각도 제어는 해상도 0.0025°의 다이렉트드라이브(DD) 모터로 관리됩니다.
4. XYZ축 반복 정밀도는 ±2 µm입니다.
64 plus 4.jpg

조립 작업장 및 캐리어:

1. XY 시스템은 제어를 위해 리니어 모터와 고정밀 자기식 리니어 인코더를 결합하여 구현합니다.
2. X 및 Y 축의 반복 정밀도는 ±2 µm입니다.
64 plus 5.jpg

기술 사양:

UPH

0.5–2K (실제 재료에 따라 다름)

배치 위치 정확도 (X, Y)

±15µ m (세라믹 부품 ≤5mm 기준); ±25 µ m (세라믹 부품 ~10mm 기준)

배치 각도 정확도

±1°

배치 힘 범위 및 정밀도

30–200g (±10% 허용 오차)

적재/하역 방식

인라인 모드

최대 카메라 해상도/정확도

2µ m (통합 비전 정확도)

호환 가능한 다이/칩 크기

3mm-12mm

카메라 시야각(FOV)

5mm~20mm

픽업 노즐 수

1개

다이 스테이지 이동 범위

8인치 웨이퍼 링(프레임 및 인서트 링)

결합/조립 대상 재료

세라믹 부품, 반도체 칩 또는 트레이에 담긴 전자 부품

부착 스테이지 크기 범위

폭: 77밀리미터 ; 길이: 100mm

운전자 콘솔 높이

900mm±30mm

전원 공급 장치

AC 220v/50hz

전력 소비

900W

압축 공기

0.4~0.6Mpa

외부 치수(W × D × H)(적재/하역 유닛 제외)

1300×1250×1950mm

순중량

1200 kg

다양한 비전 알고리즘 적용:

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