MD-0064L 고정밀 다이 배치 장치
MD-0064L 고정밀 다이 배치 장치는 여러 개의 모듈식 하위 유닛으로 구성된다.
1. 360° 노즐 회전 기능을 갖춘 맞춤형 다이렉트드라이브 다이 본딩 헤드.
2. 리니어 모터와 고정밀 자기식 리니어 스케일로 제어되는 다이 픽업 스테이지.
3. 정확한 위치 결정을 위한 130만 화소 해상도의 비전 시스템.
4. 리니어 모터와 고정밀 자기식 리니어 스케일이 장착된 배치 스테이지.
5. 캐리어(웨이퍼 프레임/링)의 로딩 및 언로딩을 위한 통합 인라인 모드.
6. 노즐에 고정된 다이의 각도 보정을 위한 하향식 CCD 카메라.
7. 8인치 웨이퍼 프레임(외부 링 및 내부 링)용 자동 링 교환 시스템.
장비 성능 특징:
설비 구조:


장비 치수:

워크플로:

맞춤형 3축 워크테이블 소개:

조립 작업장 및 캐리어:

기술 사양:
UPH |
0.5–2K (실제 재료에 따라 다름) |
배치 위치 정확도 (X, Y) |
±15µ m (세라믹 부품 ≤5mm 기준); ±25 µ m (세라믹 부품 ~10mm 기준) |
배치 각도 정확도 |
±1° |
배치 힘 범위 및 정밀도 |
30–200g (±10% 허용 오차) |
적재/하역 방식 |
인라인 모드 |
최대 카메라 해상도/정확도 |
2µ m (통합 비전 정확도) |
호환 가능한 다이/칩 크기 |
3mm-12mm |
카메라 시야각(FOV) |
5mm~20mm |
픽업 노즐 수 |
1개 |
다이 스테이지 이동 범위 |
8인치 웨이퍼 링(프레임 및 인서트 링) |
결합/조립 대상 재료 |
세라믹 부품, 반도체 칩 또는 트레이에 담긴 전자 부품 |
부착 스테이지 크기 범위 |
폭: 77밀리미터 ; 길이: 100mm |
운전자 콘솔 높이 |
900mm±30mm |
전원 공급 장치 |
AC 220v/50hz |
전력 소비 |
900W |
압축 공기 |
0.4~0.6Mpa |
외부 치수(W × D × H)(적재/하역 유닛 제외) |
1300×1250×1950mm |
순중량 |
1200 kg |
다양한 비전 알고리즘 적용:

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