MD-0063 PLUS 소형 열전 냉각기 조립 기계 , China MD-0063 PLUS 소형 열전 냉각기 조립 기계 Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 PLUS 마이크로 열전 냉각기(TEC) 조립 장비

이 기계는 반도체 열전 냉각기 전용으로 특별히 설계된 고정밀 조립 시스템이다.

AX-0063 PLUS 고정밀 TEC 조립 장비는 여러 개의 통합 모듈로 구성된다.

1. 360° 회전 가능한 노즐을 갖춘 맞춤형 다이렉트드라이브 다이 본딩 헤드.

2. 리니어 모터와 고정밀 자기식 리니어 인코더로 제어되는 다이 픽업 스테이지.

3. 정밀 위치 결정을 위한 200만 화소 비전 시스템.

4. 리니어 모터와 고정밀 광학식 리니어 인코더가 장착된 조립 스테이지.

5. 캐리어 자동 로딩 및 언로딩 시스템.

6. 매거진 방식 피딩 메커니즘.

7. 노즐에 고정된 다이의 각도 보정을 위해 하향식 CCD 카메라.

장비 성능 특징:

1. 고속: 고객 공정 요구 사항에 특화된 업계 최고 수준의 속도 달성

2. 고정밀도: 고객 공정 요구 사항에 기반한 업계 최고 정확도(포토리소그래피 마스크 및 칩용)

3. 각도 정확도: ±0,2°

4. 배치 정확도: ±10µm

5. 조절 가능한 압력: 30g~200g

6. 선형 본딩 헤드(360° 회전 노즐 탑재)

7. 다용도 비전 기반 위치 결정(외곽선, 특징점, 에지 검출, 원 검출 지원)

8. CPK 품질 모니터링 및 추적

9. 인라인 구성: 소자 패키징을 위한 다중 유닛 직렬 처리 지원

10. 다이렉트 드라이브 플립앤픽 메커니즘

설비 구조:

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장비 치수:

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워크플로:

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3축 맞춤화 소개:

1. 이 3축 선형 본딩 헤드는 X, Y, Z 방향으로 동작 가능한 맞춤 설계 고속 장치입니다.

2. 본딩 노즐은 통합 각도 보정 및 압력 제어 기능을 갖추고 있습니다.

3. 각도 제어는 해상도 0.0025°의 다이렉트드라이브(DD) 모터로 관리됩니다.

4. XYZ축 반복 정밀도는 ±2 µm입니다.

다이 본딩 렌즈 배럴을 검색합니다:

1. 200만 화소 CCD 위치 센서 및 PCB 기판을 장착함;

2. 고해상도 현미경과 고휘도 광원을 특징으로 함;

3. 영상 인식 정확도: ±2μm

63 plus 5.jpg

하향 시각 시스템:

1. 200만 화소 CCD를 사용하여 부품 하부를 위치 지정하며, 각도 정렬을 위해 회전 흡입 노즐을 사용함.

2. 고해상도 현미경과 고휘도 광원을 장착함.

3. 영상 인식 정확도: ±2μm

적재 스테이션 및 캐리어:

1. X 및 Y 축은 선형 모터와 고정밀 자기 선형 인코더를 결합하여 제어함;

2. X 및 Y 축의 반복 위치 정확도는 ±2 µm이다.

하역 스테이션 및 캐리어:

1. 작업대의 X축은 고정밀 자기 스케일과 결합된 직선 모터로 제어된다;

2. X축 반복 정확도: ±2 µm

모니터링 CCD:

1. 실시간 결과 모니터링을 위해 4K 고해상도 CCD와 FA 렌즈를 사용한다;

2. 장비 설치 및 교정을 용이하게 한다.

기술 사양:

UPH	≥ 800개(세라믹 부품 기준)
배치 정확도(X, Y축)	±10um （1.5~5mm ）
배치 각도 정확도	±0.2° (1.5~5mm)
배치 힘 범위 및 정확도	30~200g ±10%
급이 방법	매거진/트레이
최대 카메라 정확도	1 µ m (통합 비전 정확도)
호환 가능한 다이/칩 크기	1.5mm~10mm
카메라 시야각(FOV)	2.1mm~14mm
노즐 수	1개
소프트 진동(소프트 터치) 유닛 수	1개
조립 대상 재료	세라믹 부품 및 기타 전자 재료
조립 단계 크기 범위	폭: 77밀리미터 ；길이: 70mm
작업대 높이	950mm±30mm
전원 공급 장치	AC 220v/50hz
전력 소비	900W
압축 공기	0.4~0.6Mpa
외부 치수(W × D × H)(적재/하역 유닛 제외)	1150×1240×1950mm
순중량	1100 kg

마인더하이테크는 테크(Thermoelectric Cooler) 패키징 시설을 위한 전문적이고 원스톱 맞춤형 장비 솔루션을 제공합니다.

당사의 제품군에는 다이 본더, 와이어 본더, 기밀 패키징 장비, 플라즈마 표면 처리 시스템 등이 포함됩니다.

저희 엔지니어링 팀은 칩 패키징 분야에서 16년간의 경험을 보유하고 있습니다. 전문 기술 역량, 경쟁력 있는 가격, 종합적인 애프터세일즈 지원을 제공합니다.

특정 장비에 관한 자세한 정보는 당사 엔지니어에게 문의해 주십시오.

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