모델: MD-0061 PLUS
이 고정밀 다이 본더는 반도체 열전 냉각기(TEC) 전용으로 특별히 설계되었다.
반도체 열전 냉각기(TEC) 전용 고정밀 다이 본더
반도체 열전 냉각기(TEC)
고정밀 ‘소프트 진동’(부드러운 진동) 방식 다이 본더로, 여러 개의 모듈식 하위 유닛으로 구성됨.
1. 노즐을 360° 회전시킬 수 있는 맞춤형 다이렉트드라이브 3축 본딩 헤드
2. 리니어 모터로 제어되는 작업 테이블
3. 정밀 위치 결정을 위한 130만 화소 비전 시스템
4. 고정밀 리니어 모터가 장착된 본딩 스테이지
5. 자동 캐리어 적재 및 언로딩 시스템
6. ‘소프트 진동’(부드러운 진동) 볼 피더를 활용한 대량 소재 공급 시스템
7. 노즐이 고정한 칩의 각도 보정을 위한 하향식 CCD 카메라.
8. 맞춤형 고속 3축 본딩 헤드 어셈블리.
장비 성능 특징:
장비 구조 개요(2대의 독립형 유닛 구성)
장비 외부 치수(두 개의 개별 유닛 조합 기준):
작업 흐름(2대의 독립형 유닛 구성)
장비 배치:
맞춤형 3축 본딩 헤드 워크스테이션 소개:
리니어 모터의 스테이터는 고정되어 있어, 부하가 낮고 소형화된 설계가 가능하다.
보이스 코일 모터는 주로 노즐이 가하는 압력을 제어하는 데 사용됨. 압력 조정 범위: 30g~300g.
회전 모터는 주로 노즐의 회전(360°)을 제어하는 데 사용된다.
고정밀 모터 제어 시스템을 활용한다.
기술 사양(2대의 개별 장치 구성):
UPH |
14K(칩/부품용) |
X, Y 배치 위치 정확도 |
+/-15마이크로미터 |
배치 각도 정확도 |
±1° |
배치 힘 범위 및 정확도 |
30~300g, +/-10% |
입자/부품 공급 |
부드러운 진동을 통한 대량 부품 공급 |
최대 카메라 해상도/정확도 |
1.2마이크로미터 |
카메라 시야각(FOV) |
4.0밀리미터~25밀리미터 |
부착 노즐 수 |
4PCS |
소프트-터치/저충격 유닛 수 |
2개 |
부착할 재료 |
반도체 열전 냉각기(TEC) 부품 |
부착 스테이지 크기 범위 |
폭: 77밀리미터 ；길이: 75mm |
작업대 높이 |
900mm±30mm |
전원 공급 장치 |
AC 220v/50hz |
전력 소비 |
1200W |
압축 공기 |
4~6 바 |
외부 치수(폭×깊이×높이)(적재/하역 유닛 제외) |
2100×1035×1900mm |
순중량 |
1800 Kg |
마인더하이테크는 테크(Thermoelectric Cooler) 패키징 시설을 위한 전문적이고 원스톱 맞춤형 장비 솔루션을 제공합니다.
당사의 제품군에는 다이 본더, 와이어 본더, 기밀 패키징 장비, 플라즈마 표면 처리 시스템 등이 포함됩니다.
저희 엔지니어링 팀은 칩 패키징 분야에서 16년간의 경험을 보유하고 있습니다. 전문 기술 역량, 경쟁력 있는 가격, 종합적인 애프터세일즈 지원을 제공합니다.
특정 장비에 관한 자세한 정보는 당사 엔지니어에게 문의해 주십시오.
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