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대량 생산 연마 및 다듬기 시스템

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제품 설명

MDAM-CMPA200
대량 생산 연마 및 다듬기 시스템

장비의 기능적 매개변수는 독립형 원격 제어 시스템에 의해 제어됩니다. 원격 제어 시스템은 사용자의 공정 요구 사항에 따라 무선 또는 유선 모드로 호스트를 제어할 수 있습니다. 제어 시스템은 사용자의 공정 요구 사항에 따라 장비 본체와의 거리를 독립적으로 선택할 수 있습니다. 이 구성은 화학 다듬기 과정에서 작업자의 건강과 안전 보호 수준을 향상시키는 한편, 다듬기 과정에서 발생하는 폐액으로 인해 작동 제어 시스템이 부식되는 것을 방지합니다.
MDAM-CMPA200 연마 및 다듬기 장비는 장비 타이밍 기능을 가지고 있어 연속 10시간 동안 작동할 수 있습니다. 동시에, 이 장비는 작업 시간을 사전 설정할 수 있는 기능도 가지고 있으며, 설정된 시간에 도달하면 장비가 자동으로 멈추어 장비의 자동화 기능과 공정 표준화 운영을 크게 향상시킵니다.

적용 가능한 재료

1. 실리콘 기반 재료 (Si, a-Si2, 폴리 Si)
2. III-V족 재료 (GaAs, InP, GaSb, InSb 등)
3. 세대 반도체 재료 (SiC, GaN 등)
4. 네 번째 세대 반도체 재료 (다이아몬드, Ga2O3 등)
5. 적외선 재료 (CZT, MCT 등)
6. 광전 재료 (LiNbO3, LiTaO3, SiO2 등)
7. 금속 재료 (Au, Cu, Al, Mo, TC4 등)
8.MEMS
9.반도체 소자
10.반도체 기판
11.포장

장비 기능

1.MDAM-CMPA200은 다양한 재료 웨이퍼(SiC, 사파이어, GaN, AlN...) 구성 요소의 대량 연마 및 연삭에 이상적인 시스템입니다. 예: 필터 소재,-wedge 소재, LCD 패널 등.
2.네 개의 모터 드라이브와 네 개의 초대형 연마 헤드는 최대 48개의 2" 웨이퍼를 동시에 연마할 수 있습니다. 따라서 MP 시리즈 장치는 전체 로드 생산 환경에서 사용하기에 적합합니다.
3.장비의 자동 제어 패널은 휴대용 터치 스크린 제어를 사용하며, 공정 매개변수는 자유롭게 입력하고 변경할 수 있습니다.
4.자동 제어 및 지능형 로딩/언로딩 시스템은 웨이퍼를 에피택셜 준비 표면까지 신속하게 연마할 수 있습니다. 이 시스템은 특히 경질 기판 재료의 작동에 유용하며, 최대 8" ø 웨이퍼도 처리할 수 있습니다.
5.MDAM-CMPA200 정밀 연마 및 다듬기 기계는 호스트, 원격 제어 시스템, 고정장치, 진공 시스템, 충전 시스템, 연마 및 다듬기 디스크 등이 포함됩니다.
6.MDAM-CMPA200 정밀 연마 및 다듬기 기계는 본체와 모든 부품이 높은 내식성 소재로 만들어져 있으며, 전체 기계가 내식성이 있어 다양한 반도체 재료의 화학적 기계적 연마 및 다듬기에 적합합니다.
7. 독립적인 원격 제어 시스템을 통해 다수의 기계를 연동하여 제어할 수도 있습니다. 하나의 제어 단말로 여러 연마 및 다듬기 기계를 제어할 수 있어 공정 중 공정 매개변수 변경이 편리하며, 동시에 여러 공정에 대한 정확한 수치 제어를 실현하여 작업 효율과 공정 정확도를 크게 향상시킬 수 있습니다.
8. 자동 충전 시스템은 다양한 공정 요구에 따라 방울 속도를 조절할 수 있으며, 연마제가 소진될 경우 자동으로 멈추어 연마제가 없는 상태에서 샘플이 손상되는 것을 방지합니다.
9. 장비 제어 시스템에는 타이머 기능이 있습니다. 사전 설정된 시간이到달하면 시스템이 자동으로 종료됩니다.

장비 특성

1. 독립형 원격 제어 시스템, 원격 제어 가능.
2. 하나의 제어 단말기에서 다중 컴퓨터 연동 제어를 실현할 수 있습니다.
3. 온라인 실시간 연마 및 다듬기 디스크 온도 제어 및 냉각 기능.
4. 다중 채널 급여 시스템.
5. 연마, 다듬기 및 디스크 세척 기능.
6. 시스템은 이동과 고정이 편리한 잠금 기능이 있는万向輪을 갖추고 있습니다.

장비 의 장점

1. 다듬기 시간 단축, 각 다듬기 헤드는 0-50Kg의 하중을 가지며, 다듬기 시간을 70% 줄일 수 있습니다.
2. 다기능 및 다양성, 다양한 재료를 다듬을 수 있어 더 높은 효율성을 제공할 수 있습니다.
고정밀 연마 생산 능력과 사용자의 정확한 요구 사항에 따라 다양한 연마 템플릿을 제작하여 최상의 결과를 얻을 수 있습니다.
3. 높은 출력으로 한 번에 최대 48개의 2인치 웨이퍼를 연마할 수 있습니다.
4. 운영 및 유지보수를 위한 편리하고 간단한 자동 패널 제어. 모든 파라미터 설정은 패널에서 수행되며 간단하고 명확합니다. 또한 작업을 쉽게 하기 위해 지능형 로딩/언로딩 시스템이 장착되어 있습니다.
5. 이동이 용이하며, 고정 및 이동을 위한 잠금 기능이 있는万向바퀴를 사용하여 전체 시스템이 배치됩니다.
6. 장비는 과정 중 연마 및 폴리싱 디스크의 표면 형태에 대한 실시간 온라인 모니터링 기능을 가지고 있으며, 연마 및 폴리싱 디스크의 표면 형태를 실시간으로 온라인에서 트림할 수 있습니다. 디스크 표면 형태 제어 정확도는 1um입니다.

달성 가능한 산업 지수

1. φ50mm 웨이퍼의 전체 두께 편차(TTV)는 ±1μm 이내입니다;
2. φ75mm 웨이퍼의 전체 두께 편차(TTV)는 ±2μm 내외입니다;
3. φ100mm 웨이퍼의 전체 두께 편차(TTV)는 ±3μm 내외입니다;
4. φ150mm 웨이퍼의 전체 두께 편차(TTV)는 ±4μm 내외입니다;
5. φ200mm 웨이퍼의 전체 두께 편차(TTV)는 ±5μm 내외입니다.
사양
픽스처 수
4개의 역
전원 공급 장치
220v50hz
총 전력
3.5 Kw
대형 판지 직경
760 mm
판지 비율
최대 120rpm
클램프 스윙 각도
최대 10 도
상하 리프팅 거리
100mm
클램프 속도
최대 80rpm
클램프 크기
최대 208mm
웨이퍼 고정 방식
진공 흡착
클램프 진공 분기
최대 4 채널
클램프 다운 압력
0-50 Kg
드럼
4
페리스타틱 펌프
4
디스플레이 화면
12.1 inches
요구 공압
7 바르보다 큼
진공
필요
순수
필요
세척용 물총
네
세척용 공기총
네
문 열기 방법
전후문
테이블탑 도어 패널
완전 투명
포장 및 배송
회사 소개
마인더하이테크는 반도체 및 전자 제품 산업 장비의 판매 및 서비스 대표입니다. 2014년 이후, 회사는 고객에게 우수하고 신뢰할 수 있으며 일괄적인 기계 장비 솔루션을 제공하기 위해 노력해 왔습니다.
자주 묻는 질문
1. 가격에 대해:
우리의 모든 가격은 경쟁력 있고 협상 가능합니다. 장치의 구성과 맞춤화 복잡성에 따라 가격이 달라집니다.

2. 샘플에 대해:
우리는 당신을 위해 샘플 생산 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용을 지불해야 할 수 있습니다.

3. 결제에 대해：
계획이 확정된 후, 먼저 우리에게 예치금을 지불해야 하며, 공장에서 제품 준비를 시작할 것입니다. 장비가 준비되면 잔액을 지불하고 우리는 그것을 발송할 것입니다.
장비가 준비되고 잔액을 지불하면 우리는 이를 발송할 것입니다.

4. 배송에 대해:
장비 제조가 완료된 후, 우리는 당신에게 검수 영상을 보낼 것이며, 또한 현장에 와서 장비를 점검할 수도 있습니다.

5. 설치 및 디버깅:
장비가 귀하의 공장에 도착한 후, 우리는 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 비용에 대해 별도의 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 대해:
우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.

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