EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
광범위한 중주파 플라즈마 클리너는 여기 전원을 이용해 기체를 이온화시켜 플라즈마 상태로 만듭니다. 이 플라즈마는 제품 표면에 작용하여 오염물질을 제거하고, 표면 활성을 증가시키며, 접착력을 향상시킵니다. 플라즈마 세정은 신개념의 친환경적이고 효율적이며 안정적인 표면 처리 방법입니다.
선형 플라즈마 발생기는 다양한 제한된 공간에 적합하며, 제품의 폭에 맞춰 맞춤 제작이 가능하여 연속 생산을 실현할 수 있습니다.
표준 처리 온도는 <45°C입니다. 고전압 전극(HV) 외부 층에 적용된 절연 재료는 광폭 플라즈마 장비의 처리 온도를 추가로 낮춥니다. 제품 폭에 맞게 맞춤 제작이 가능하며, 생산 라인에 바로 설치할 수 있어 처리 효율을 크게 향상시킵니다. 독자적인 플라즈마 발생 구조를 활용함으로써 표준 처리 온도를 <45°C로 유지하여 균일하고 안정적인 작동을 보장합니다. 특허 출원된 중주파 디지털 전원 공급 장치는 균일한 플라즈마 생성과 안정적인 처리를 보장합니다.
응용 분야: 1. 3C 산업: TP 접합(TP bonding), 패널 표면 활성화, ITO 코팅 전 표면 세정 — 표면 유기물 및 불순물을 효과적으로 제거하여 표면 접착력을 향상시킴. 2. 전자 산업: FPC/PCB 회로 기판의 유기물 세정 및 표면 활성화 — 표면 젖음성(wettability)을 향상시키고 납땜(soldering) 및 접착 결합 강도를 증가시킴. 3. 반도체 산업: 통합 패키징 접합(integrated packaging bonding), 와이어 본딩 전처리(wire bonding pre-treatment), 세라믹 패키징, BGA/LED 표면 활성화 — 패키징 적합성 향상 및 수율률 개선. 4. 플라스틱 산업: 표면 개질, 표면 거칠기 조절(roughening), 표면 접착력 향상, 접합 및 인쇄 품질 개선. 5. 유리 커버 산업: AF 코팅 사전 처리, AF/AS 오버플로우 코팅 제거, 잉크 인쇄, 소재 표면 구조 활성화, 정전기·먼지·유분 제거 — 친수성(hydrophilicity) 향상.
