고속 정밀 디스펜서

MDZW-DJ2032 고속 정밀 디스펜서

제품 개요:

1. 복합 다중 칩 구조 및 다중 재료 패키징의 마이크로 어셈블리에 특화된 솔루션.

2. 그래픽 기반 디스플레이 및 가이드형 프로그래밍, 가이드형 CAD 호환성, 그리고 효율적인 사용자 제품 불러오기.

3. 데이터베이스 모드 공정 파라미터 상호작용으로, 다중 칩 공정에 대한 높은 적응성 확보.

4. 표준화된 접착제 디스펜싱 패턴과 맞춤형 접착제 디스펜싱 패턴을 조합하여, 효율적인 제품 불러오기와 엄격한 패키징 요구사항에 대한 호환성을 보장.

5. 높은 정밀도, 고속, 높은 응답성의 결합으로, 제품 공정 구현 난이도를 현저히 감소시킴.

6. 기존 실장 장비 플랫폼, 제어 시스템 및 데이터 형식과의 호환성.

제품 특징:

1. RGB를 포함한 광학 영상 시스템으로, IC, FR4, HTCC, LTCC 등 다양한 재료에 대응 가능.

2. 다중 기준점(Ref)을 자동 높이 감지 및 갱신 기능과 결합하여 복잡한 소자에 대응 가능.

3. 표준 라이브러리는 제품의 95% 이상을 커버하며, '맞춤화'는 특수 요구 사항을 충족시킵니다.

4. 다종류 제품 및 신속한 제품 전환으로 극단적인 공정 요구 조건에 대한 용량 매칭을 편리하게 지원합니다.

5. 고속 직접 구동 공용 플랫폼 기술은 안정성, 정확성 및 속도를 보장합니다.

6. 자체 개발된 고반응성 도포 시스템으로 객관적 도포 조건의 영향을 줄입니다.

7. 실시간 데이터 기록을 통한 추적 가능성 확보.

8. 도포량 모니터링 기술( ±0.25g)로 품질 리스크를 감소시킵니다.

9. 공정 수준의 종합적 위치 정확도: ±3μm@30σ

10. 유연한 높이 감지 기능으로 도포 조건을 보장합니다: ±3μm@3σ (표면 거칠기에 따라 달라짐)

11. 고응답 실시간 분사 보정 기능으로 파라미터 민감성 제거.

12. 분사 조건 보정을 통해 즉각적인 일관성 확보.

13. 그래픽 가이드 프로그래밍으로 신속한 제품 도입 지원.

14. 신속한 설계 가져오기를 위한 가이드형 CAD 호환성.

15. 복잡한 포장 공정에 대한 높은 적응성을 제공하는 데이터베이스 기반 공정 파라미터 상호작용.

16. 프로그램, 서브프로그램 및 파라미터 라이브러리 시리즈 제품 데이터 호환성.

제품 사양:

자주 묻는 질문(FAQ)

1. 가격에 대해:

우리의 모든 가격은 경쟁력 있고 협상 가능합니다. 장치의 구성과 맞춤화 복잡성에 따라 가격이 달라집니다.

2. 샘플에 대해:

우리는 당신을 위해 샘플 생산 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용을 지불해야 할 수 있습니다.

3. 결제에 대해:

계획이 확정되면 먼저 우리에게 예금을 지불해야 하며, 공장에서 상품 준비를 시작합니다. 장비가 준비되고 잔액을 지불하면 출하합니다.

4. 배송에 대해:

장비 제조가 완료된 후, 우리는 당신에게 검수 영상을 보낼 것이며, 또한 현장에 와서 장비를 점검할 수도 있습니다.

5. 설치 및 디버깅:

장비가 귀하의 공장에 도착한 후, 우리는 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 비용에 대해 별도의 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 대해:

우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.

7. 애프터세일즈 서비스:

모든 기계에는 1년 이상의 보증기간이 있습니다. 당사의 기술 엔지니어는 항상 온라인 상태에서 장비 설치, 디버깅 및 유지보수 서비스를 제공해 드립니다. 특수하고 대형 장비에 대해서는 현장 설치 및 디버깅 서비스를 제공할 수 있습니다.