설명:
- LF 스테이션
- 매거진 업로드 ;
- 정지 없이 매거진 교환 ;
- 매거진 수용량: 3개 ;
- LF 분사 스테이션: 옵션 링 디스펜서 및 스탬프 분사 방식 ;
스윙 암 다이 피킹 스테이션 1:
- 로터리 방식, 고출력 토치 2000W 서보 모터 제어, 180도 스윙 가능, 흡착 압력 조절 가능
- 다이 배치 정확도: < ±25μm> ;
- 다이 배치 각도 정확도: < ±3°> ;
- 다이 누락 검사.
웨이퍼 스테이션 1:
12인치 웨이퍼 스테이션으로 8인치 웨이퍼도 수용 가능 ;
웨이퍼 자동 확장 기능 ;
CCD 시스템 점검 및 웨이퍼 위치 정렬 ;
웨이퍼 각도 자동 조정 。
보정 스테이션:
- 정확도를 보장하기 위해 리니어 모터와 고정밀 그레이팅을 사용합니다.
- 회전 구동은 5상 모터 제어 방식을 사용함
선형 다이 픽업 스테이션 2:
- 선형 방식의 다이 피킹 앤드 플레이싱, 압력 조절 가능;
- 다이 배치 정확도: < ±15μm~ ±25μm>
- 다이 각도 정확도: < ±1°>
- 다이 누락 검사.
수령:
- 적재 가능 매거진 수용 ;
- 수용 중에도 정지하지 않음.
기본 기능 :
- 시스템: Windows 7
- 인터페이스 :중국어 및 영어
- 사이클 시간 :720ms(최대) UPH ≥5k
- 전체 위치 정확도 :±15μm~ ±25um
- 전체 각도 위치 :±1°
- ダイ 사이즈 :1mm*1mm ~10mm*10mm
- LF 크기 :길이 ≤260mm 폭 ≤80mm²
- 전력 :220V ±10v ,50Hz, 700W
- 공기 (압력 ):5~6kgf/cm²
기능:
- 다이 누락 검사 기능
- 제한 없는 프로그램 번호 저장
- 외부 UPS 시스템
- 내장 진공 펌프
- 매핑 기능 탑재
- 다이 본딩 품질 검사
- 역방향 검사 기능
- 크기 LWH: 2200mm × 1400mm × 1600mm ()
- 무게 : 1500kg
다이 피킹업 스테이션 :
- 피킹업 툴 :표면 피킹업
- 스윙 암 :180°로터리
- 피킹업 압력 :20g ~200g
다이 본딩 스테이션 :
- 헤드 :회전용 ,표면 실장기
- 다이 어태치 측 :선형 이동
- 다이 부착 압력 :20g ~200g
- 웨이퍼 스테이션 :최대 스트로크: 12인치 × 12인치 (325mm × 325mm)
- 반복 정확도 :±2μm
- 이젝터 스트로크: 3mm (최대)
선형 다이 본딩 시스템 :반복 정확도 :±2μm
분사 시스템:
- 이중 디스펜싱 시스템
- 업로드 및 다운로드 시스템
- 잡지
- 최대 리드 프레임 크기 :80 mm ×260mm