COB용 접착제 캡슐화 기계

COB용 접착제 캡슐화 기계

COB 캡슐화, 반도체 패키징, 언더필, 캐비티 충진, 웨이퍼 본딩, 부품 코팅 및 보호, 본딩 및 실링, SMT 레드 글루 분사, FPC 부품 캡슐화, LED 패키징, LCD 모듈 캡슐화, 마이크로일렉트로닉스 조립 등 정밀 디스펜싱 응용에 적합

1. 360도 지능형 인식 및 정위를 위한 E-sight 전면 비전 다중 카메라 정위 시스템을 채택하였으며, 알루미늄 트레이를 사용해 기판을 직접 장착하고 도포할 수 있어 제품의 임의 방향 배치가 가능합니다.

2. 도포가 필요 없는 불량 PCB 또는 기판을 자동으로 식별하며, 트레이 내 제품에 대해 선택적 도포를 수행하여 불량률을 낮추고 생산 비용을 절감합니다.

3. 다양한 형상 요구 사항을 충족하기 위해 맞춤형 도포 경로를 지원하며, X-Y-Z 축 이동 경로(길이, 위치, 속도, 높이, 도포 상태 등)를 완전히 프로그래밍할 수 있습니다.

4. 옵션으로 제공되는 고정밀 레이저 높이/거리 센서는 제품 높이의 미세한 변화를 정확히 감지하여, 높이 편차가 도포 공정에 미치는 영향을 제거합니다.

5. 접착제 수위 감지 시스템을 탑재하여 저장소 내 수위 변화를 실시간으로 모니터링하며, 접착제 수량이 부족할 경우 자동으로 경고를 발생시켜 충분한 공급을 보장합니다.

6. MDCOB501은 표면이 불규칙한 제품, 하부에 흔들림이 발생하기 쉬운 부품이 있는 제품, 또는 고속 처리가 요구되는 응용 분야(예: USB 드라이브, 자동차용 MP3 플레이어, 충전기, 시계, 게임 콘솔 등)에 적합하며, 고정식 작업대와 이중 카메라 모드를 사용합니다.

7. MDCOB-301은 크기가 큰 PCB 또는 대형 알루미늄 트레이에 배열된 기판, 그리고 결함 검출이 필요한 응용 분야(예: 리모컨, 계산기, 전화기, 게임 콘솔 등)에 적합합니다.

8. MDCOB-101S는 정밀 도포 작업을 위해 설계되었으며, 외관 및 두께 사양이 엄격한 제품(예: 디스플레이 모듈, 무선 마우스, 시계, USB 드라이브 등 높은 미적 정밀도가 요구되는 전자제품)에 이상적입니다.

자주 묻는 질문

1. 가격에 대해:

우리의 모든 가격은 경쟁력 있고 협상 가능합니다. 장치의 구성과 맞춤화 복잡성에 따라 가격이 달라집니다.

 2. 샘플에 대해:

우리는 당신을 위해 샘플 생산 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용을 지불해야 할 수 있습니다.

 3. 결제에 대해:

계획이 확정되면 먼저 우리에게 예금을 지불해야 하며, 공장에서 상품 준비를 시작합니다. 장비가 준비되고 잔액을 지불하면 출하합니다.

 4. 배송에 대해:

장비 제조가 완료된 후, 우리는 당신에게 검수 영상을 보낼 것이며, 또한 현장에 와서 장비를 점검할 수도 있습니다.

 5. 설치 및 디버깅:

장비가 귀하의 공장에 도착한 후, 우리는 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 비용에 대해 별도의 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 대해:

우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.

7. 애프터세일즈 서비스:

모든 기계에는 1년 이상의 보증기간이 있습니다. 당사의 기술 엔지니어는 항상 온라인 상태에서 장비 설치, 디버깅 및 유지보수 서비스를 제공해 드립니다. 특수하고 대형 장비에 대해서는 현장 설치 및 디버깅 서비스를 제공할 수 있습니다.