

| UPH  | 200 - 400PCS(칩 관련)  | 
| X, Y 패치 위치 정확도  | ±10um  | 
| 패치 각도 정확도  |  ±1° | 
| 패치 압력 범위 및 정확도  | 20~300g ±10%  | 
| 結晶 링 크기 및 적응성  | 8인치, 6인치 웨이퍼  | 
| 최대 카메라 정확도  | 1um  | 
| 카메라 시야각  | 1.0mm~8mm  | 
| 노즐 수  | 1개  | 
| 상단 핀 개수  | 2PCS, 다중 핀 (선택사항)  | 
| 유전체 재료  | TO9  | 
| 부착 재료  | 히트 싱크, 칩  | 
| 유전 테이블 크기 범위  | 폭:12mm 길이:12mm  | 
| 작동 테이블 높이  | 950mm±30mm  | 
| 시각적 양  | 6개 세트  | 
| 전원 공급 장치    | AC 220v/50hz  | 
| 전력 소비  | 1200 W  | 
| 압축 가스  | 4~6 바  | 
| 전체 치수 (WXDXH) (로딩 및 언로딩 머신 제외)  | 1600*1300*1900mm  | 
| 순중량  | 1200 kg  | 



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