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플립 칩 다이 본더

모델: MDAX-FC810

이 모델은 고정밀 광학 모듈, 광소자, 센서 및 다양한 고정밀 IC 패키징 플립 칩에 특화된 고정 결정 마운트 기계입니다.

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이 모델은 고정밀 광학 모듈, 광소자, 센서 및 다양한 고정밀 IC 패키징 플립 칩에 특화된 고정 결정 마운트 기계입니다.

 

AX-TL10 전자동 고속 경화기로, 여러 개의 서브 유닛 모듈로 구성됨:

  1. 선형 고정 크리스탈 칩 본딩 헤드 + 플립 서보 직접 연결 본딩 헤드;
  2. 다중 이젝터 핀 설계로 다양한 웨이퍼 크기에 쉽게 대응 가능;
  3. 칩 및 프레임워크용 130만 화소 해상도 비전 시스템;
  4. 서보 직접 연결 방식의 고정밀 접착제 코팅 시스템;
  5. 재료 박스 공급 및 수신(온라인 모드 맞춤형 가능);
  6. 고체 크리스탈 작업대 모듈로, 리니어 모터 및 고정밀 그레이팅 룰러 사용;
  7. 모듈을 교정하고 X, Y 축 θ 보정을 수행함.

장비 성능 특성:

  1. 고속: 고객의 공정 요구 사항에 따라 업계 최고 수준의 최고 속도 달성;
  2. 배치 정확도: 고객 공정 요구 사양에 따라 업계 최고 수준의 정확도 달성(리소그래피 보드 + 칩); 패치 각도 정확도: ±0.5°;
  3. 저압 모니터링: 30g에서 200g까지 조절 가능, 제어 가능한 오차; 방토우(Bangtou)의 다중 구조 구성;
  4. 다중 영상 위치 결정 방식(외관 기반, 특징점 기반, 엣지 검출, 원 검출); 첫 번째 접착 포인트의 지름 제어 및 검출
  5. 연결 방식 장치로, 여러 개의 직렬 장치가 장치 패키징을 완료함.

기술 사양:

UPH

0.5–3K개 （칩 관련 ）

X. Y 칩 위치 정확도

± 10μm

칩 각도 정확도

± 1°

패치 압력 범위 및 정확도

30~200g ±10%

반지 크기 및 적응성

8인치 、6인치 、젤-PAK 、웨이퍼-PAK

카메라 최대 정확도

1um

카메라 시야각

1.0mm~8mm

흡입 노즐 수

2개

하부 시각 검사

500만 화소 고해상도 카메라, 영상 인식

스리브 수

1개, 다수의 손가락(옵션)

부착 재료

PD 및 PD 어레이, LD 및 LD 어레이, 드라이버, TIA, COC 장치, TEC, 웨지, PLC 칩, 서브 마운트, 저항, 용량 등

차량 크기 범위

폭: 40mm~80mm

길이: 120mm~170mm

콘솔 높이

950mm ±30mm

상류 및 하류 장비의 연결 방식

SMEMA

전원 공급 장치

AC 220v/50hz

소비

800 W

압축 가스

4~6 바

외형 치수(W×D×H) (적재 및 반출 장치 제외)

1530×1230×1900mm

순중량

1400 kg

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