필름 대 필름 다이 소터
기능:
작업 테이블(선형 모듈) |
340mm × 340mm (최대 12인치) |
해상도 |
0.5um |
웨이퍼 테이블(선형 모듈) |
12" 최대 |
해상도 |
1μm |
회전식 웨이퍼 테이블 |
선택 사항 |
웨이퍼 배치 정확도 | |
접착제 다이 위치 |
±25μm |
회전 정확도 |
±0.5 |
분사 모듈 |
결합 용도를 위한 선택형 스탬프 방식 |
다이 압력 |
40-250g |
암 회전식 |
180도 |
PR 시스템 | |
방법 |
256 그레이 레벨 |
검출 |
잉크 / 칩핑 / 균열 발생 다이 |
모니터 |
17인치 LCD |
모니터 해상도 |
1024*768 |
광학 시스템 |
카메라 |
광학 확대경(웨이퍼) |
0.7배에서 4.5배까지 선택 가능(더 큰 규격) |
사이클 시간 |
200MS/EA |
다이 본딩 사이클은 250밀리초 미만이며, 생산 능력은 12k 이상임. | |
적재 및 하역 모듈 |
수동 업로드 및 다운로드 선택형 매거진 업로드 및 다운로드 |
장비 요구 사항 | |
전압 |
AC220V/150Hz |
공기 원 |
최소 6BAR |
진공 소스 |
700mmHg(진공 펌프) |
전력 소비량 |
3000W |
크기 및 무게 | |
무게 |
1000kg |
크기(가로 × 세로 × 높이) |
1700×1400×1700mm |
누락된 다이 |
예 |
진공 센서 |
|
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