자동 데스크탑 와이어 웨지 본더

적용 가능 여부

1. 실시간 수동 제어 및 자동화 기능으로 높은 커버리지 제공; 와이어 본딩 공정을 실시간으로 시각화할 수 있는 ‘라이브 뷰’ 이중 카메라 구성

2. 광학 영상 시스템(RGB 포함)으로 IC, FR4, HTCC, LTCC 등 다양한 소재 기판의 시각 검사에 적합

3. 고정 길이 및 고정 높이 루핑, 본딩, 티어링을 위한 고효율 알고리즘; SiP 응용 분야에 특화된 공정 파라미터 최적화

4. ‘0 °, 45°, 90°’ 다중 응용 분야 와이어 클램프 모드; 75µm–100µm 알루미늄 와이어 본딩과 호환되는 특허 출원 완료 초정밀 와이어 커터 옵션

안정성

5. 고속 다이렉트 드라이브 플랫폼 기술: 안정적이고 정밀하며 신속한 성능

6. 독자적인 ‘고속, 고정밀, 저교란’ 플랫폼 설계로 지속적인 정확도를 보장하며 유지보수 요구 사항을 최소화

7. 모니터링, 경로 추적 및 제어 모드; 최적의 본딩 품질을 보장하기 위한 실시간 QC 파형 모니터링

정확도

8. 종합적인 공정 수준 위치 정확도: ±3µm @ 3σ

9. 고정밀 및 고응답성의 신속하고 유연한 와이어 클램프(WCL) 시스템

10. 고온에서 열 방해를 최소화하는 고효율 열 시스템 설계

11. 고효율 워크피스(WP) 및 와이어(WT) 취급 시스템: 높은 통합성과 높은 성능

사용의 편리성

12. 안내형 프로그래밍 및 작동 제어를 위한 "그래픽 기반, 글로벌 실시간 뷰, 장치별 실시간 뷰" 인터페이스

13. 초고속 와이어 본딩 위치 프로그래밍을 위한 "디렉토리 기반 및 영역 기준" 모드; 공정 파라미터 관리를 위한 "영역 기준 및 데이터베이스 기반" 모드

14. 프로그램, 서브루틴 및 파라미터 라이브러리에 대한 "시스템 수준 및 사용자별" 관리

15. 운영 지원 강화를 위한 "직접 자동 패드 인식 및 자동 포커스" 보조 시스템

1

본딩 이동 거리

200 × 200 mm (250 × 300 mm로 맞춤 설정 가능)

2

통합 공정 위치 정확도

±3 µm @ 3σ (개별 파라미터 평가 시 ±2 µm @ 3σ)

3

Z축 이동

50 mm

4

θ축 이동 거리

무제한 (±180° 작동)

5

금색(또는 알루미늄) 와이어 지름

18–100 µm (이 범위를 벗어나는 와이어 지름의 경우 개별 평가 필요)

6

모세관 길이

25 mm (19 mm은 맞춤 옵션으로 제공 가능; 와이어 클램프 제약 조건 적용)

7

캐비티 깊이

전체 영역: 15 mm (19 mm 캡릴러리 사용 시 10 mm)

8

결합력

5–300 g(저영향)

9

절대 정확도

10–100 g 범위 내 ±1 g, 또는 100–300 g 범위 내 ±1%; 반복 정확도: ±1 g

10

압축 공기

0.5 MPa에서 ≥10 LPM (정제된 공기 공급원 필요)

11

진공 소스

-85 kPa에서 ≥50 LPM

12

초음파

4 W / 100 kHz (고정밀)

13

와이어 클램프 방향

0° (맞춤 옵션으로 45° 또는 90° 가능)

14

UPH(시간당 생산 단위 수)

1–4 와이어/초 (와이어 지름, 공정 매개변수 및 와이어 루프 프로파일에 따라 달라짐)

15

주 카메라 시야각(FOV)

4.2 x 3.5 mm 또는 8.4 x 7.0 mm

16

자재 처리 시스템

표준 고정 작업대 포함; 맞춤형 고정장치 제공 가능

17

장비의 차원

590 mm (폭) x 690 mm (깊이) x 800 mm (높이)

18

무게

150 kg

19

전원 공급 장치

AC 220 V ±10%, 10 A @ 50 Hz

20

전력 소비

≥2200 W

21

인터페이스 규격

SECS/GEM 통신 프로토콜