자동 데스크탑 와이어 볼 본더

적용 가능 여부

1. "실시간" 수동 제어 II: 광범위한 적용 범위를 갖춘 자동화 기능; "라이브 뷰" 이중 카메라 구성: 와이어 본딩 공정의 실시간 시각화.

2. 고효율 알고리즘: 고정 길이 및 고정 높이 루프링, 본딩, 티어링; SIP 응용 분야에 특화된 공정 파라미터 최적화.

3. "통합형" 액티브 테일 제어: 다양한 재료 유형 간 본딩을 지원하기 위해 테일 와이어 관리를 효과적으로 조정.

4. 볼 러핑(Ball Bumping), 듀얼 볼 러핑(Dual-Ball Bumping), BBOS, BSOB 등: SIP 호환성을 위한 종합적인 공정 시스템.

안정성

5. 고속 다이렉트 드라이브 공용 플랫폼 기술: 안정적이고 정밀하며 신속한 성능.

6. 독자 개발된 "고속, 고정밀, 저교란" 플랫폼: 최소한의 유지보수로 지속적인 정밀도를 보장.

7. 모니터링, 궤적, 제어 모드: 본딩 품질을 보장하기 위한 실시간 품질 관리(QC) 파형 모니터링.

정확도

8. 공정 수준의 종합적 위치 정확도: ±3µm @ 3σ.

9. 빠르고 유연한 WCL 시스템: 높은 정밀도 및 신속한 응답 성능.

10. 고효율 열 관리 시스템 설계: 고온 작동 조건에서도 최소한의 열 간섭 발생.

11. 고효율 WP 및 WT 시스템: 뛰어난 성능을 제공하는 고도로 통합된 설계.

사용의 편리성

12. "그래픽 기반, 글로벌 실시간 뷰, 장치별 실시간 뷰" 인터페이스: 안내형 프로그래밍 및 운영 제어.

13. "디렉토리 기반 및 영역 기준" 모드: 와이어 본딩 위치의 초고속 프로그래밍; "영역 기준 및 데이터베이스 기반" 모드: 공정 파라미터의 상호작용식 관리.

14. "시스템 수준 및 사용자별" 관리: 프로그램, 서브루틴, 파라미터를 위한 종합적인 라이브러리.

15. "직접 자동 패드 인식 및 자동 포커스" 보조 시스템.

1

본딩 이동 거리

200 × 200 mm (250 × 300 mm로 맞춤 설정 가능); Z축: 50 mm; θ축 이동 범위: ±90°

2

통합 공정 위치 정확도

±3 µm @ 3σ (개별 파라미터 평가 시 ±2 µm @ 3σ)

3

금선 지름

12–50 µm (은선 및 구리선은 비표준 맞춤화를 통해 제공 가능; 이 범위 외의 직경은 개별 평가 필요)

4

전자 플레임-오프(EFO)

멀티 프로파일 실시간 제어(금선 직경 최대 75 µm 지원)

5

캐비티 깊이

7 mm / 10 mm(각각 캐필러리 길이 16 mm / 19 mm 사용)

6

UPH(시간당 생산 단위 수)

1–4 가닥/초(와이어 직경, 공정 파라미터, 와이어 루프 프로파일에 따라 달라짐)

7

결합력

5–300 g(저영향)

8

절대 정확도

10–100 g 범위 내 ±1 g 또는 100–300 g 범위 내 ±1%; 반복성: ±1 g

9

압축 공기

0.5 MPa에서 ≥10 LPM (청정하고 필터링된 공기 공급원 필요)

10

진공 소스

-85 kPa에서 ≥50 LPM

11

초음파

4 W / 100 kHz (고정밀)

12

모세관 길이

16 mm / 19 mm

13

접합 범위

0.15 mm – 8 mm (8 mm 초과 시 개별 평가 필요) (표준 기판을 사용하여 테스트됨)

14

주 카메라 시야각

4.2 x 3.5 mm 또는 8.4 x 7.0 mm

15

자재 처리 시스템

표준 고정 작업대 (맞춤형 고정장치/공구 제공 가능)

16

장비의 차원

590 mm (폭) x 690 mm (깊이) x 800 mm (높이); 중량

17

무게

150 kg

18

전원 공급 장치

AC 220 V ±10%, 10 A @ 50 Hz

19

전력 소비

≥2200 W

20

인터페이스 규격

SECS/GEM 통신 프로토콜