자동 데스크탑 중량 와이어 본더

적용 가능 여부

1. 실시간 수동 제어 II: 자동화 기능의 높은 적용 범위; 라이브 뷰 듀얼 카메라 구성: 와이어 본딩 공정을 실시간으로 시각화합니다.

2. 광학 이미징 시스템(RGB 포함): FR4, IC, HTCC, LTCC 등 다양한 재료에 적응 가능한 비전 기능을 제공합니다.

3. 고정 길이 및 고정 높이용 고효율 알고리즘: 루핑(Looping), 본딩(Bonding), 티어링(Tearing), SiP 공정에 특화된 최적화된 공정 파라미터를 제공합니다.

4. 다중 응용 모드에 대한 신속한 전환 및 호환성: 45 –60° 와이어 클램프, 90° 와이어 클램프 및 다양한 절단 방식(전면 절단, 전면 에어 절단, 후면 절단).

안정성

5. 고속 다이렉트-드라이브 공통 플랫폼 기술: 안정성, 정밀도 및 속도를 보장합니다.

6. "비전 가이드" 고속 BTO 캘리브레이션.

7. 자체 개발된 "고속, 고정밀, 저교란" 플랫폼: 최소한의 유지보수 요구 조건으로 정밀도를 보장합니다.

8. 모니터링, 궤적 및 제어 모드: 본딩 품질을 보장하기 위한 실시간 품질 관리(QC) 파형 모니터링.

정확도

9. 공정 수준의 종합적 위치 정확도: ±3µm @ 3σ.

10. 신속하고 유연한 WCL 시스템: 정밀 에어 절단 기술을 특징으로 합니다.

11. "다이렉트 액세스" 오토패드 및 오토-포커스 보조 시스템.

12. "효율적이고 고정밀" 인라인 인장 시험 품질 관리(QC): 포인트별 검사.

사용의 편리성

13. "그래픽 기반, 글로벌 라이브 뷰 및 단위별 라이브 뷰" 인터페이스: 가이드 기반 프로그래밍 및 운영 제어.

14. "디렉토리 기반 및 영역 기준" 모드: 초고속 와이어 본딩 위치 프로그래밍; "영역 기준 및 데이터베이스 기반" 모드: 공정 파라미터의 인터랙티브 관리.

15. "시스템 수준 및 사용자별" 관리: 프로그램, 서브프로그램, 파라미터에 대한 종합적인 라이브러리.

1

본딩 이동 거리

200 × 200 mm (250 × 300 mm로 맞춤 설정 가능)

2

선재 지름

두꺼운 알루미늄 와이어: 100–500 µm

3

두꺼운 구리 와이어

100–300 µm (300–500 µm 옵션 가능)

4

UPH(시간당 생산 단위 수)

1–2 와이어/초 (와이어 지름, 공정 파라미터, 와이어 루프 프로파일에 따라 달라짐)

5

본딩 툴(캡릴러리)

2인치(50 mm)

6

캐비티 깊이

≥ 18 mm (WCL 구성 및 벽 근처 공간 여유 평가에 따라 다름)

7

와이어 절단 방식

전면 절단, 후면 절단 또는 전면 에어 절단

8

결합력

5–2500 g (저충격) (절대 정확도: 10–100 g 구간 ±1 g; 100–300 g 구간 ±1%; 300–2500 g 구간 ±2.5%; 반복 정밀도: ±1 g) (50–5000 g 옵션 가능)

9

와이어 루프 프로파일

고정 길이, 고정 높이

10

초음파

90 W / 60 kHz

11

주 카메라 시야각

4.2 x 3.5 mm 또는 8.4 x 7.0 mm

12

자재 처리 시스템

표준 고정 작업 테이블 (맞춤형 고정장치 옵션 가능)

13

전원 공급 장치

AC 220 V ±10% @ 10 A, 50 Hz

14

전력 소비

≥ 2200 W

15

장비의 차원

590 x 690 x 800 mm (폭 x 깊이 x 높이)

16

무게

150 kg

17

진공/공기 공급원

≥ 50 LPM @ -85 kPa