+38 μm 열전 냉각 장치 테크 다이 본더 , China +38 μm 열전 냉각 장치 테크 다이 본더 Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-580 열전 냉각 장치(TEC) 조립 기계

적용 제품: 규격이 20~50인 세라믹 타일에 적합

정확도: +38 μm

주요 특징 ：

1. 크기 20에서 크기 50까지의 세라믹 칩 라미네이션에 적용 가능;

2. 칩 로딩 및 프린팅, 이중 채널 3차원 검사, 플립-스택 라미네이션, 위치 고정용 피ixture에 적재, 불량품 수거 등 주요 기능 포함;

3. 처리량: 100개 피ixture(각 피ixture당 4~12개 세라믹 칩 수용 가능);

4. 위치 정확도: ±25 µm ~ ±38 µm(칩 고유 허용 오차 제외);

5. 프레임 치수: 길이 ≤ 130 mm, 폭 ≤ 90 mm;

6. 비전 시스템: 고정밀, 조절 가능한 영상 인식 및 위치 결정 시스템.

사양 ：

마인더하이테크는 테크(Thermoelectric Cooler) 패키징 시설을 위한 전문적이고 원스톱 맞춤형 장비 솔루션을 제공합니다.

당사의 제품군에는 다이 본더, 와이어 본더, 기밀 패키징 장비, 플라즈마 표면 처리 시스템 등이 포함됩니다.

저희 엔지니어링 팀은 칩 패키징 분야에서 16년간의 경험을 보유하고 있습니다. 전문 기술 역량, 경쟁력 있는 가격, 종합적인 애프터세일즈 지원을 제공합니다.

특정 장비에 관한 자세한 정보는 당사 엔지니어에게 문의해 주십시오.

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