MD-8601 PE 열전 냉각기 TEC 다이 본더
적용 제품: TEC 냉각기 입자 패치
본딩 정확도: +25 μm
주요 특징 ：
180도 스윙암 회전 기능을 갖춘 직접 구동식 다이 본딩 헤드;
세라믹 기판용 자동 접착제 코팅 메커니즘;
접착제 코팅에 대한 AOI 검사 기능;
p형 및 N형 소재의 픽업과 본딩을 각각 전담하는 두 개의 독립된 다이 본딩 암으로 구성된 듀얼 헤드 구조.
사양 ：
기술 사양 |
사양 파라미터 |
UPH |
25–3만 개(칩 관련) |
X/Y 칩 실장 정확도 |
±25 µm |
배치 각도 정확도 |
±3° |
배치 압력 범위 및 정확도 |
20–300g ±10% |
웨이퍼 링 크기 및 호환성 |
8인치 및 6인치 웨이퍼 트레이와 호환 |
최대 카메라 정확도 |
1 µm |
카메라 시야각 |
1.0 mm –5mm |
픽업 노즐 수 |
4개 |
이젝터 핀 수 |
2개; 다중 이젝터 핀(옵션) |
배치 재료 |
PN 접합 칩 |
캐리어 크기 범위 |
폭: 40mm –95mm; 길이: 120mm –200mm |
상류/하류 장비 인터페이스 |
SMEMA |
전원 공급 장치 |
AC 220 V / 50 Hz |
전력 소비 |
1500 W |
압축 공기 |
4–6 바르 |
외형 치수(폭 ×D×H) |
2250 × 1700 ×1865mm(적재기/하역기 제외) |
순중량 |
1800 Kg |
마인더하이테크는 테크(Thermoelectric Cooler) 패키징 시설을 위한 전문적이고 원스톱 맞춤형 장비 솔루션을 제공합니다.
당사의 제품군에는 다이 본더, 와이어 본더, 기밀 패키징 장비, 플라즈마 표면 처리 시스템 등이 포함됩니다.
저희 엔지니어링 팀은 칩 패키징 분야에서 16년간의 경험을 보유하고 있습니다. 전문 기술 역량, 경쟁력 있는 가격, 종합적인 애프터세일즈 지원을 제공합니다.
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