± 15마이크로미터 고정밀 및 고속 마이크로 테크, 소형 테크 다이 본더 , China ± 15마이크로미터 고정밀 및 고속 마이크로 테크, 소형 테크 다이 본더 Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-006PLUS 고정밀·고속 마이크로 테크, 미니 테크 다이 본더

적용 제품: PD, LD, VCSEL, 마이크로 TEC, 미니 TEC

설치 정확도: ±15 μm

특징:

1. 360° 노즐 회전 기능을 갖춘 맞춤형 선형 3축 다이 본딩 헤드;

2. 효율 향상을 위한 듀얼 노즐 피킹앤플레이싱 모드를 채택한 단일 배치 헤드;

3. 하향식 CCD 카메라로 칩의 각도 정렬 정밀도 보장;

4. 벌크 칩 또는 블루/UV 필름에 실장된 칩을 공급할 수 있는 이중 공급 방식.

매개변수:

마인더하이테크는 테크(Thermoelectric Cooler) 패키징 시설을 위한 전문적이고 원스톱 맞춤형 장비 솔루션을 제공합니다.

당사의 제품군에는 다이 본더, 와이어 본더, 기밀 패키징 장비, 플라즈마 표면 처리 시스템 등이 포함됩니다.

저희 엔지니어링 팀은 칩 패키징 분야에서 16년간의 경험을 보유하고 있습니다. 전문 기술 역량, 경쟁력 있는 가격, 종합적인 애프터세일즈 지원을 제공합니다.

특정 장비에 관한 자세한 정보는 당사 엔지니어에게 문의해 주십시오.

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