±10 μm 마이크로·미니 TEC 열전 냉각기 다이 본더 , China ±10 μm 마이크로·미니 TEC 열전 냉각기 다이 본더 Manufacturers, Suppliers, Factory

마이크로 TEC / 미니 TEC 열전 냉각 장치 다이 본더

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제품: 마이크/미니 TEC 칩

정확도: ±10 μm

특징:

1. 360° 노즐 회전 기능을 갖춘 맞춤형 리니어 3축 다이 본딩 헤드;

2. 고정밀 플립 타입 픽업 클로우와 SMD 부품 전용 성숙한 PR 알고리즘 조합으로 정확한 배치 보장;

3. 편향 각도를 정밀하게 제어하기 위한 고세분화 DD 모터;

4. 실시간 모니터링을 위한 4K HD CCD 카메라 및 FA 렌즈로, 동시에 편리한 디버깅 지원.

매개변수:

마인더하이테크는 테크(Thermoelectric Cooler) 패키징 시설을 위한 전문적이고 원스톱 맞춤형 장비 솔루션을 제공합니다.

당사의 제품군에는 다이 본더, 와이어 본더, 기밀 패키징 장비, 플라즈마 표면 처리 시스템 등이 포함됩니다.

저희 엔지니어링 팀은 칩 패키징 분야에서 16년간의 경험을 보유하고 있습니다. 전문 기술 역량, 경쟁력 있는 가격, 종합적인 애프터세일즈 지원을 제공합니다.

특정 장비에 관한 자세한 정보는 당사 엔지니어에게 문의해 주십시오.

±10 μm 마이크로·미니 TEC 열전 냉각기 다이 본더