Მოჭრა არის ნახევარგამტარების დამუშავების ერთ-ერთი უმნიშვნელოვანესი ნაბიჯი. ის უზრუნველყოფს ვეიფრებზე მცირე და ზუსტი ხაზების გაკეთებას, რომლებიც შემდგომ გადაიქცევიან ჩიფებად და სხვა ელექტრონულ მოწყობილობებად. Minder-Hightech არის Ვაფერის დაჭრა / ჩაწერა / განყოფილება პროცედურების სპეციალისტი, რათა უზრუნველყოფილ იქნას ნახევარგამტარების წარმოების ოპტიმალური პროცესი
Პლასტინის ხაზგასმა ასევე გულისხმობს პატარა ხაზების გავლებას ქაღალდის ფურცელზე, მხოლოდ სილიციუმის პლასტინის შემთხვევაში. ეს ხაზები ძალიან თხელია და მოითხოვს საკმარის სიფრთხილეს. Minder-Hightech-ის მიერ გამოიყენება სპეციალური ხელსაწყოები და მეთოდები ამ ხაზების ზუსტად დასამყარებლად, ანუ იმ ხაზების, რომლებიც უზრუნველყოფენ პლასტინაზე დამზადებული ნახევარგამტარი მოწყობილობების მუშაობას.
Ნახევარგამტარების წარმოებაში სკრიბინგი მნიშვნელოვანი პროცესია, რომელიც გამოიყენება დისკებზე არსებული მიკროსქემების გასაყოფად. ეს არის მნიშვნელოვანი ნაბიჯი მაღალი ხარისხის ჩიფების დასამზადებლად, რომლებიც გამოიყენება სხვადასხვა ელექტრონული მოწყობილობებში. პროცესის წერტილის ეტჩინგი მინდერ-ჰაიტექის გამოცდილებამ შესაძლოა გაუმჯობესოს გამომავალი პროდუქცია და ჩიპების ხარისხი.
Გამოიყენება სხვადასხვა მეთოდი დისკების მოჭრისთვის, რათა მიიღონ სასურველი ნიმუში. ასეთი მეთოდებიდან ერთ-ერთი არის ლაზერების გამოყენება დისკებზე ხაზების სწორად დასახატვად. მეორე მეთოდი არის დისკის მოჭრა სპეციალური ხელსაწყოებით დისკებად. ამ მიზნისთვის ამ მეთოდების მახვილის გრაბინების მაशინა მინდერ-ჰაიტექის მიერ უნდა იყოს ზუსტი, რათა დარწმუნდეს, რომ ჩიპების დამზადების შემდეგ ისინი მართლაც ფუნქციონალური იქნება.
Დისკების სკრიბინგის რამდენიმე უპირატესობა მიეცემა ნახევარგამტარების წარმომადგენლებს. პირველ რიგში, ეს არის იმის შესაძლებლობა უფრო პატარა და კომპაქტური ელექტრონიკის დასამზადებლად. ეს არის მნიშვნელოვანი პორტატიული და მობილური მოწყობილობების განვითარებისთვის. გარდა ამისა, Ვაფრის გართობის მაშინა minder-Hightech-ის წვლილი შედის სასურველი ჩიფების მიღებაში თითოეული ვეიფრიდან და საბოლოოდ ამცირებს წარმოების ხარჯებს წარმოების პროცესში.
Ვეიფრების მოჭრა არის მნიშვნელოვანი პროცესი ნახევარგამტარების ინდუსტრიაში და გამოიყენება ვეიფრების მოსაჭრელად, რათა მივიღოთ მაღალხარისხიანი ჩიფები ელექტრონიკისთვის. ვეიფრების მოჭრის გარეშე, ჩვენ ვერ შევძლებდით მოდერნული ელექტრონიკისთვის საჭირო მცირე დიზაინების გაკეთებას. Minder-Hightech-ის გამოცდილება Wafer Grinder ტექნიკებში უზრუნველყოფს ნახევარგამტარების წარმოების ინოვაციებს, რაც საბოლოოდ უზრუნველყოფს უკეთეს პროდუქტებს ბოლო მომხმარებლისთვის
Minder-Hightech Wafer Scribing გახდა მომხმარებლებს ცნობილი ბრენდი საინდუსტრიო სამყაროში, რაც დაკავშირებულია წლების განმავლობაში მიღებულ მანქანური ამოხსნების გამოცდილებასა და Minder-Hightech-ის უცხოეთის მომხმარებლებთან მყარდებულ კარგ ურთიერთობასთან. ჩვენ შევქმენით "Minder-Pack", რომელიც მიმართულია პაკეტების ამოხსნების წარმოებასა და სხვა მაღალი ღირებულების მანქანებზე.
Minder Hightech შედგება მაღალი განათლების მქონე ექსპერტების, მაღალი კვალიფიკაციის ინჟინრების და Wafer Scribing-ის ჯგუფისგან, რომლებსაც ახასიათებს შესანიშნავი პროფესიული უნარები და გამოცდილება. დამფუძნებლიდან სამყაროს მრავალ ინდუსტრიულ ქვეყანაში ჩვენი პროდუქტები წარმატებით შევიტანეთ და მომხმარებლებს დაგვეხმარეთ ეფექტურობის გაზრდაში, ხარჯების შეკვეცაში და მათი პროდუქტების ხარისხის გაუმჯობესებაში.
Wafer Scribing წარმოადგენს ნახსენის და ელექტრონული პროდუქტების სექტორს მომსახურებისა და გაყიდვების სფეროში. ჩვენ გავაკეთებთ მოწყობილობების გაყიდვებს 16 წელზე მეტი ხანია. ჩვენ ვართ მომხმარებლების მიმართ მიზნად დასახულები უმაღლესი ხარისხის, სანდო და ერთი სახელმწიფო ამოხსნების მომარაგებას მანქანური მოწყობილობების სფეროში.
Ვეფერის სკრიბინგი სთავაზობს სხვადასხვა პროდუქტს. ამაში შედის დაიებისა და ვაირის ბონდერები.
Გუანგზოუ Minder-Hightech Co., Ltd.
Საავტორო უფლება © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. ყველა უფლება დაცულია
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
