Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

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Scribing dei Wafer

La sinterizzazione è un passo critico nel processo dei semiconduttori. Aiuta a creare linee minuscole e precise sui wafer che successivamente vengono lavorate per diventare chip e altri dispositivi elettronici. Minder-Hightech è uno specialista in Taglio delle wafer / Incisione / Spezzamento procedure, per assicurare un processo ottimale di produzione dei semiconduttori


La sgrassatura delle wafer consiste fondamentalmente nel tracciare piccole linee su un pezzo di carta, ma in questo caso si utilizza una wafer di silicio. Le linee sono MOLTO sottili e richiedono la massima precisione. Minder-Hightech utilizza strumenti e tecniche speciali per realizzare con accuratezza queste linee, quelle necessarie al corretto funzionamento dei dispositivi semiconduttori basati sulle wafer.

Come la Scribing dei Wafer Migliora la Produzione di Semiconduttori

La sinterizzazione è un processo importante nella produzione di semiconduttori utilizzato per separare i singoli chip su una wafer. È una fase fondamentale per la realizzazione di chip ad alte prestazioni destinati a un'ampia gamma di dispositivi elettronici. Il incisione dei wafer l'esperienza di Minder-Hightech porta a un miglioramento dell'output e della qualità dei chip.

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