Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

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  • Bondeuse automatique pour puces refroidies par effet thermoélectrique (TEC)
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Bondeuse automatique pour puces refroidies par effet thermoélectrique (TEC)

Machine de collage de puces (die bonder) pour refroidisseurs thermoélectriques (TEC) sur mesure

Description des produits

Bondeuse automatique pour puces refroidies par effet thermoélectrique (TEC)

Spécification
spécifications techniques de la colleuse de puces 360i pour galettes de 8 pouces
Table de travail à Cristal Solide (Module Linéaire)
Système optique
Course de la table de travail : 100 × 300 mm
CAMÉRA
Résolution : 1 μm
Grossissement optique (galette) : de 0,7× à 4,5×
0.7~4.5
Table de travail (Module linéaire)
Temps de cycle : 200 ms/piece
Course XY : 8" × 8"
Le cycle de collage des puces est inférieur à 250 millisecondes.
la capacité de production est supérieure à 12k;
12K
Résolution : 1 μm
Précision de placement du galet
Module de chargement et de déchargement
Position du moule adhésif en X-Y ±2 mil
Utilisation d’une ventouse pneumatique pour l’alimentation automatique
Précision de rotation ±3°
Utilisation d’un boîtier-cartouche pour le déchargement
Serrage pneumatique de la plaque, plage de réglage de la largeur de la bride : 25 à 90 mm
Module de dosage
Exigences relatives à l’équipement
Bras oscillant de distribution + système de chauffage
Tension : CA 220 V / 50 Hz
Le jeu d’aiguilles de distribution peut être remplacé individuellement ou par plusieurs aiguilles
Source d’air : pression minimale de 6 bars
Source de vide 700 mmHg (pompe à vide)
Système PR
DIMENSIONS ET POIDS
Méthode : 256 niveaux de gris
Poids : 450 kg
Détection : encre / écaillage / puce fissurée
Dimensions (L × l × H) : 1200 × 900 × 1500 mm
Écran : LCD 17 pouces
Résolution de l’écran : 1024 × 768
Puce manquante
Capteur de vide
spécifications techniques de la machine de collage de puces de 380 mm (12 pouces)
Table de travail fixe (module linéaire)
Table de travail fixe (module linéaire)
CAMÉRA
Course de la table de travail : 100 × 300 mm
Course de la table de travail : 100 × 300 mm
Grossissement optique (élément cristallin) : 0,7× à 4,5×
Résolution : 1 µm
Résolution : 1 µm
Table de travail pour plaquettes (module linéaire)
Table de travail pour plaquettes (module linéaire)
Durée de solidification inférieure à 250 millisecondes, capacité de production supérieure à 12 000 unités ;
Course XY : 12 pouces × 12 pouces
Course XY : 12 pouces × 12 pouces
Résolution : 1 µm
Résolution : 1 µm
Précision de placement du galet
Précision de placement du galet
Méthode d’alimentation automatique utilisant des ventouses à vide pour l’alimentation
Précision de positionnement de la colle : x-y ±2 mil

Précision de rotation : ±3°
Précision de positionnement de la colle : x-y ±2 mil

Précision de rotation : ±3°
Type de récipient pour matériau (boîte à matériaux) utilisé pour la découpe du matériau
Utilisation de fixations par plaque pneumatique à pression ; la plage de réglage de la largeur du support est de 25 à 90 mm
Module de distribution de colle
Module de distribution de colle
Distribution de colle par bras oscillant + système de chauffage
Distribution de colle par bras oscillant + système de chauffage
Groupe d’aiguilles de distribution de colle interchangeable entre aiguille simple ou multi-aiguilles
Groupe d’aiguilles de distribution de colle interchangeable entre aiguille simple ou multi-aiguilles
Système PR
Système PR
Méthode : 256 niveaux de gris
Méthode : 256 niveaux de gris
Écran 17"
Écran 17"
Résolution de l'écran : 1024 × 768
Résolution de l'écran : 1024 × 768
L'équipement est personnalisé selon vos besoins

Vue d'ensemble de l'équipement:

L’équipement sera personnalisé selon vos besoins.
Nom
Application
Précision d'assemblage
Machine de collage de puces semi-conductrices haute précision
Modules optiques haute précision, MEMS et autres produits plats
±5 µm
Machine eutectique entièrement automatique pour dispositifs optiques
TO9, TO56, TO38, etc.
±10 µm
Machine de collage de puces « flip chip »
Utilise des produits d’emballage « flip chip »
±30 µm
Machine automatique de collage de puces TEC
Patch de particules pour refroidisseur TEC
±10 µm
Bondeur de puces à haute précision
PD, LD, VCSEL, TEC micro / mini, etc.
±10 µm
Trieur de puces semi-conductrices
Wafers, perles LED, etc.
±25 µm
Machine de tri et d’arrangement à haute vitesse
Tri et filmage des puces sur film bleu
±20 µm
Monteuse de puces IGBT
Module de commande, module d’intégration
±10 µm
Machine en ligne à double tête pour le collage de puces à haute vitesse
Puces, condensateurs, résistances, puces discrètes et autres composants électroniques à montage en surface
±25 µm
Équipement Réel Photos
Emballage et livraison
Présentation de l'entreprise
Depuis 2014, Minder-Hightech est représentant commercial et après-vente d’équipements pour l’industrie des semi-conducteurs et des produits électroniques. Nous nous engageons à offrir à nos clients des solutions supérieures, fiables et clés en main pour les équipements mécaniques. À ce jour, les produits de notre marque sont présents dans les principaux pays industrialisés du monde entier, aidant nos clients à améliorer leur efficacité, à réduire leurs coûts et à accroître la qualité de leurs produits.
FAQ
1. À propos du prix :
Tous nos prix sont compétitifs et négociables. Le prix varie en fonction de la configuration et de la complexité de personnalisation de votre appareil.

2. À propos des échantillons :
Nous pouvons vous fournir des services de production d'échantillons, mais des frais peuvent être requis.

3. À propos du paiement :
Une fois le plan confirmé, vous devez d'abord nous verser un acompte et l'usine commencera à préparer les marchandises. Une fois l'équipement prêt et après paiement du solde, nous l'expédierons.

4. À propos de la livraison :
Une fois la fabrication de l'équipement terminée, nous vous enverrons une vidéo de contrôle qualité et vous pourrez également venir sur place pour inspecter l'équipement.

5. Installation et mise au point :
Une fois que l'équipement est arrivé dans votre usine, nous pouvons envoyer des ingénieurs pour installer et mettre en service l'équipement. Nous vous fournirons un devis séparé pour ce coût de service.

6. À propos de la garantie :
Nos équipements bénéficient d'une période de garantie de 12 mois. Après la période de garantie, si des pièces sont endommagées et doivent être remplacées, nous ne facturerons que le prix des coûts.

7. Service après-vente :
Toutes les machines bénéficient d'une période de garantie supérieure à un an. Nos ingénieurs techniques sont toujours en ligne pour vous fournir des services d'installation, de mise au point et de maintenance du matériel. Nous pouvons fournir des services d'installation et de mise au point sur site pour les équipements spéciaux et les grands équipements.

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