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Accueil > Machine à coller les puces spécifique TEC
  • die Bonder haute précision de 10 μm
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die Bonder haute précision de 10 μm

Modèle : MD-TL10

Produits concernés : PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Précision de montage : ± 10 μm

MD-TL10, machine haute précision pour le collage des puces

13 结构.jpg

Produits concernés : PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Précision de montage : ± 10 μm

Caractéristiques :

1. Prélèvement et collage segmentés des puces ;

2. Correction secondaire en X, Y et en angle effectuée au poste de transfert afin d’améliorer la précision de positionnement ;

3. Compatible avec les bagues métalliques standard pour puces ainsi qu’avec les bagues imbriquées (mère-enfant) ;

4. Options de délivrance : par seringue ou par trempage de broche.

Paramètres :

Spécifications techniques

Spécifications techniques

UPH

5 000 pièces (maximum)

Précision de positionnement X/Y

±10 µm

Précision de l’angle de placement

±1°(Les modèles standards permettent d’atteindre ±0.5°)

Plage et précision de la pression de placement

50–500 g

Taille de la bague à tranches et compatibilité

12 pouces (maximum)

Précision maximale de l'appareil photo

1,2 µm

Champ de vision de l'appareil photo

1,0 mm –10 mm

Système de dosage

Distribution par trempage ou distribution par vanne

Nombre de buses

1 Pcs

Nombre de broches d'éjection

1 Pcs

Matériaux de positionnement

PD, LD, VCSEL, TEC micro/miniaturs, etc.

Plage de tailles du support

Largeur : 60 mm –76 mm ; longueur : 110 mm –170 mm

Interface avec les équipements amont/aval

SMEMA

Alimentation électrique

CA 220 V / 50 Hz

Consommation d'énergie

950 W

Air comprimé

4–6 bar

Minder-Hightech fournit des solutions professionnelles sur mesure, clés en main, pour les installations d’emballage de refroidisseurs thermoélectriques (TEC).

Nos offres comprennent des machines de collage de puces (Die Bonders), des machines de soudage par fil (Wire Bonders), des équipements d’emballage hermétique, des systèmes de traitement de surface au plasma, et bien plus encore.

Notre équipe d’ingénieurs possède 16 ans d’expérience dans l’emballage de puces. Nous offrons une expertise technique spécialisée, des prix compétitifs et un soutien après-vente complet.

Veuillez contacter nos ingénieurs pour obtenir des informations détaillées concernant des équipements spécifiques.

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