Utilisé principalement pour l’aminçissement et le meulage de matériaux durs et cassants tels que les saphirs, les semi-conducteurs, les céramiques, les cristaux de quartz et les résines d’emballage de cartes de circuits.

Spécifications de l'équipement |
MD-SG250 |
MD-SG300 |
MD-SG350 |
Spécifications du support |
φ250mm |
φ300mm |
φ350mm |
Épaisseur de Traitement |
≤ 50 mm |
≤ 50 mm |
≤ 50 mm |
Alimentation de l'équipement |
380V |
380V |
380V |
Taille de l'équipement |
850x1400x2000mm |
850x1400x2000mm |
850x1400x2000mm |
Poids de l'équipement |
1800 KG |
1800 KG |
2000 kg |


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