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Machine de Meulage et Polissage Précis pour Matériaux Semi-conducteurs

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Description du produit

Vue d'ensemble de l'équipement:

La machine de meulage et de polissage MDAM-CMP100/150 est un équipement de meulage et de polissage de précision destiné à des applications telles que les matériaux semi-conducteurs et les matériaux optoélectroniques. Elle est principalement utilisée pour le meulage et l’aminçissement de puces en matériaux semi-conducteurs majeurs, tels que le silicium, le dioxyde de silicium et les puces de plans focaux à antimonure d’indium, ainsi que pour le polissage chimio-mécanique des faces inférieure, supérieure et latérale. L’ensemble de l’équipement et de tous ses composants est entièrement traité contre la corrosion, et les paramètres du procédé peuvent être réglés via l’interface interactive tactile.
Conception scientifique et rationnelle, performances avancées, haut degré d'automatisation, fonctionnement pratique, maintenance aisée et fiabilité élevée. La liaison entre le substrat de l'échantillon, le meulage et amincissement, la polissage chimico-mécanique, ainsi que les étapes de détection en amont et en aval est bien conçue, afin de garantir la cohérence des dimensions de traitement pour chaque fonction de l’équipement. En configurant différents matériels et consommables, plusieurs configurations machines et solutions procédurales peuvent être mises en œuvre pour répondre à diverses exigences techniques, telles que les matériaux et les dimensions variés des utilisateurs.

Avec le développement rapide de la technologie des semi-conducteurs, les exigences en termes de performances et de fonctionnalités des circuits intégrés continuent d'augmenter. Les technologies TSV (Through Silicon Via) et TGV (Through Glass Via), en tant que technologies avancées d'emballage et d'interconnexion, peuvent améliorer efficacement l'intégration et les performances des puces. Cet appareil dispose d'un plan de processus unique pour mettre en œuvre la technologie TSV/TGV.

Avantages de l'équipement :

* Système d'exploitation tactile indépendant et mobile;
* Réalise l'affûtage et le polissage de la face du composant, ainsi que la préparation d'angles spéciaux;
* Peut stocker 100 menus de processus;
* Fonction de détection de point final EPD;
* Option d'augmentation vers un système de distribution à 3 canaux;
* Convient aux échantillons de taille inférieure ou égale à 6 pouces.

Fonctionnement de l'équipement :

Machine de polissage et d'affûtage précise MDAM-CMP100/150, l'unité principale et toutes les pièces de rechange sont fabriquées en matériaux hautement résistants à la corrosion. L'ensemble de la machine est résistant à la corrosion, stable, résistant à l'usure et à la rouille, convient pour le polissage et l'affûtage chimique mécanique de divers matériaux semi-conducteurs. L'espace de travail est séparé de la zone de contrôle d'affichage et est contrôlé numériquement via un système de contrôle tactile. Elle est pilotée par CNC, avec des fonctions de stockage et de récupération.

Le système de l'appareil est doté d'une fonction de temporisation, qui peut fonctionner continuellement pendant 10 heures et contrôler la vitesse du disque de polissage. Le panneau de contrôle est placé en dehors de la zone de travail pour éviter que la solution abrasive ne projette sur le panneau de contrôle. Tous les paramètres de l'unité principale peuvent être ajustés sur l'écran tactile. Les paramètres de processus de l'unité principale disposent de fonctions de stockage et de récupération pour garantir la cohérence et la reproductibilité du processus. L'échantillon de galette est adsorbé sur la surface inférieure de l'embout par pompage au vide, équipé d'une pompe à vide sans huile, avec une fonction anti-retour indépendante.

Le système de rotation horizontale de la configuration de l'échantillon a une fonction d'oscillation, avec une plage d'oscillation ajustable de 0 à 100 %. L'amplitude et la fréquence de l'oscillation peuvent être précisément définies via le panneau de contrôle. La configuration est équipée d'un système de entraînement indépendant pour la rotation, avec une plage de vitesse ajustable de 0 à 120 tr/min. Ce design fonctionnel garantit un polissage complet de l'échantillon lors du processus de meulage et de polissage, améliorant considérablement la capacité et l'efficacité de polissage de l'équipement.

La configuration est équipée d'une table de surveillance de l'épaisseur numérique avec une précision de surveillance de 1 μm. La pression de la configuration sur l'échantillon de galette est continuellement ajustable, avec une plage de pression de 0 à 3,5 kg et une précision de 2 g/cm², et est équipée d'un dispositif de mesure de pression.

Le fonctionnement du disque de meulage et de polissage est contrôlé par l’entraînement principal, et la vitesse du disque peut être réglée de 0 à 120 tours par minute. Cette plage de variation de vitesse permet efficacement d’adapter la vitesse de meulage et de polissage aux échantillons constitués de matériaux de dureté et de taille différentes, permettant ainsi d’atteindre des indicateurs procéduraux plus élevés.
Le remplacement des disques de meulage et des disques de polissage est simple et rapide, grâce à des disques intégrés qui permettent à l’équipement de passer rapidement du meulage au polissage, réduisant ainsi considérablement le temps de traitement. En outre, le disque de meulage est équipé d’un bloc de réparation de disque afin d’assurer une bonne planéité du disque de meulage.
Spécification
Modèle
MDAM-CMP100
MDAM-CMP150
Taille du galet
4 pouces et moins
6 pouces et moins
Diamètre de la plaque de travail
420mm
420mm
Station
≤4
≤2
Port d'alimentation
≤3
Alimentation électrique
220V, 10A
Timing
0-10h
Température ambiante
20℃~35℃
Vitesse de la plaque
les réglages de la machine doivent être conformes aux prescriptions suivantes:
Taux d'usinage
les réglages de la machine doivent être conformes aux prescriptions suivantes:
Composant du système de fixation d'échantillons
Serre-joint, bras roulant
Ensemble du processus d'affûtage
Plaque d'affûtage, bloc de réparation de plaque et cylindre
Ensemble du processus de polissage
Système de distribution de fluide de polissage et plaque de polissage
Composant de détection
Plateforme de référence d'essai, testeur de planéité, jauge de test de pression
Forfait de matériaux pour l'affûtage et le polissage des galettes
Poudre d'affûtage, solution de polissage, chiffon de polissage, cire, fluide désoiffant, feuille de substrat en verre
FAQ
1. À propos du prix :
Tous nos prix sont compétitifs et négociables. Le prix varie en fonction de la configuration et de la complexité de personnalisation de votre appareil.

2. À propos des échantillons :
Nous pouvons vous fournir des services de production d'échantillons, mais des frais peuvent être requis.

3. À propos du paiement :
Une fois le plan confirmé, vous devez d'abord nous verser un acompte, et l'usine commencera à préparer les marchandises. Une fois l'équipement prêt et après avoir payé le solde, nous l'expédierons.
l'équipement est prêt et après avoir payé le solde, nous l'expédierons.

4. À propos de la livraison :
Une fois la fabrication de l'équipement terminée, nous vous enverrons une vidéo de contrôle qualité et vous pourrez également venir sur place pour inspecter l'équipement.

5. Installation et mise au point :
Une fois que l'équipement est arrivé dans votre usine, nous pouvons envoyer des ingénieurs pour installer et mettre en service l'équipement. Nous vous fournirons un devis séparé pour ce coût de service.

6. À propos de la garantie :
Nos équipements bénéficient d'une période de garantie de 12 mois. Après la période de garantie, si des pièces sont endommagées et doivent être remplacées, nous ne facturerons que le prix des coûts.

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