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| Interface chinois et anglais  | ||
| Méthode SMD :  | Aspiration par vide, serrage à l'étau,  | |
| Taille du composant eutectique :  | ≤8mm  | |
| Taille du composant collé :  | 0.2-25mm  | |
| Taille minimale des composants :  | 150*150μm  | |
| Direction de friction :  | Bidirectionnel en X et Y  | |
| Amplitude de friction :  | 20-500um  | |
| Pression de l'adhésif :  | 10-150g  | |
| Buse d'aspiration de puces :  | rotatable à 360°  | |
| Plateforme mobile fine X&Y&Z :  | 50*50*50, Résolution 0,2 μm  | |
| porte-outil à vide, Avec protection au nitrogène (système de chauffage impulsionnel optionnel)  | ||






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