Machine de placement de puces TEC à haute précision MD-0064L , China Machine de placement de puces TEC à haute précision MD-0064L Manufacturers, Suppliers, Factory

Machine de positionnement de matrices haute précision MD-0064L

La machine de positionnement de matrices haute précision MD-0064L se compose de plusieurs sous-unités modulaires :

1. Tête de collage de matrices à entraînement direct sur mesure avec rotation de la buse à 360°.

2. Plateau de préhension des matrices commandé par un moteur linéaire et une échelle linéaire magnétique haute précision.

3. Système de vision doté d’une résolution de 1,3 mégapixel pour un positionnement précis.

4. Plateau de placement équipé d’un moteur linéaire et d’une échelle linéaire magnétique haute précision.

5. Mode intégré en ligne pour le chargement et le déchargement du support (cadre ou bague de plaquette).

6. Caméra CCD orientée vers le bas pour la correction angulaire du die maintenu par la buse.

7. Système automatique de changement de bague pour cadres de plaquettes de 200 mm (bagues intérieure et extérieure).

Caractéristiques de performance de l’équipement :

1. Haute vitesse : Vitesse leader sur le marché, adaptée aux exigences de processus des clients.

2. Haute précision : Précision leader sur le marché (pour masques de photolithographie et puces), adaptée aux exigences de processus des clients.

3. Précision angulaire : ±0,5°

4. Précision de placement : ±15 μm

5. Réglage de la pression : Réglable de 30 g à 200 g.

6. Tête de liaison linéaire (avec buse rotative à 360°).

7. Options polyvalentes d’alignement basées sur la vision (contour, points caractéristiques, détection de contours, détection de cercles).

8. Surveillance et suivi de la qualité CPK.

9. Configuration en ligne : prend en charge le traitement sériel multi-unité pour l’emballage des dispositifs.

Structure de l’équipement :

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Dimensions de l'équipement :

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Flux de travail :

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Introduction aux tables de travail personnalisées à 3 axes :

1. Cette tête de liaison linéaire à trois axes est une unité sur mesure, haute vitesse, capable de se déplacer selon les directions X, Y et Z.

2. La buse de liaison intègre des fonctions de correction d’angle et de régulation de pression.

3. La commande de l’angle est assurée par un moteur à entraînement direct (DD) avec une résolution de 0,0025°.

4. La répétabilité des axes XYZ est de ±2 µm.

Poste d’assemblage et supports :

1. Le système XY utilise des moteurs linéaires combinés à des codeurs linéaires magnétiques haute précision pour la commande ;

2. Les axes X et Y offrent une répétabilité de ±2 µm.

Spécifications techniques :

UPH	0,5 à 2 k (selon les matériaux réels)
Précision de positionnement (X, Y)	±15 µm (pour composants céramiques ≤ 5 mm) ; ±25 µ µm (pour composants céramiques d’environ 10 mm)
Précision angulaire de positionnement	±1°
Plage et précision de la force de placement	30 à 200 g (tolérance de ±10 %)
Méthode de chargement/déchargement	Mode en ligne
Résolution/précision maximale de la caméra	2 µm (précision combinée de la vision)
Tailles de puces ou de matrices compatibles	3mm-12mm
Champ de vision (FOV) de la caméra	5 mm à 20 mm
Nombre de buses de préhension	1 pièce
Course de la plateforme de puces	bague pour galette de 200 mm (cadre et bague d’insertion)
Matériaux à lier ou à assembler	Composants céramiques, puces semi-conductrices ou composants électroniques en boîtiers
Plage de dimensions de la plateforme de positionnement	Largeur : 77 mm ; Longueur : 100 mm
Hauteur de la console opérateur	900 mm ± 30 mm
Alimentation électrique	AC 220V/50HZ
Consommation d'énergie	900L
Air comprimé	0,4 à 0,6 MPa
Dimensions externes (L × P × H) (hors unités de chargement/déchargement)	1300 × 1250 × 1950 mm
POIDS À VIDE	1200 kg

Application de divers algorithmes de vision :

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Minder-Hightech fournit des solutions professionnelles sur mesure, clés en main, pour les installations d’emballage de refroidisseurs thermoélectriques (TEC).

Nos offres comprennent des machines de collage de puces (Die Bonders), des machines de soudage par fil (Wire Bonders), des équipements d’emballage hermétique, des systèmes de traitement de surface au plasma, et bien plus encore.

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