Machine d’assemblage pour mini TEC thermoélectriques MD-0063 PLUS , China Machine d’assemblage pour mini TEC thermoélectriques MD-0063 PLUS Manufacturers, Suppliers, Factory

Machine d’assemblage de micro-refroidisseurs thermoélectriques (TEC) MD-0063 PLUS

Cette machine est un système d’assemblage haute précision spécifiquement conçu pour les refroidisseurs thermoélectriques à semi-conducteurs.

La machine d’assemblage de TEC haute précision AX-0063 PLUS se compose de plusieurs modules intégrés :

1. Une tête de collage de puces à entraînement direct sur mesure, dotée d’une buse rotative à 360°.

2. Une plateforme de préhension des puces, commandée par un moteur linéaire et un codeur linéaire magnétique haute précision.

3. Un système de vision de 2 mégapixels pour un positionnement précis.

4. Une plateforme d’assemblage équipée d’un moteur linéaire et d’un codeur linéaire optique haute précision.

5. Un système automatisé de chargement et de déchargement des supports.

6. Un mécanisme d’alimentation de type magasin.

7. Une caméra CCD orientée vers le bas pour la correction angulaire de la puce maintenue par la buse.

Caractéristiques de performance de l’équipement :

1. Haute vitesse : atteint des vitesses leader dans l’industrie, adaptées aux exigences spécifiques du processus client.

2. Haute précision : assure une précision leader dans l’industrie (pour les masques et puces de photolithographie), selon les exigences du processus client.

3. Précision angulaire : ±0,2°

4. Précision de positionnement : ±10 µm

5. Pression réglable : de 30 g à 200 g

6. Tête de collage linéaire (avec buse rotative sur 360°)

7. Positionnement basé sur la vision polyvalent (prend en charge le contour, les points caractéristiques, la détection de bords et la détection de cercles)

8. Surveillance et suivi de la qualité CPK

9. Configuration en ligne : prend en charge le traitement sériel multi-unité pour l’emballage de dispositifs

10. Mécanisme direct-drive de retournement et de préhension

Structure de l’équipement :

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Dimensions de l'équipement :

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Flux de travail :

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Introduction à la personnalisation sur trois axes :

1. Cette tête de liaison linéaire à trois axes est une unité sur mesure, haute vitesse, capable de se déplacer selon les directions X, Y et Z.

2. La buse de liaison intègre des fonctions de correction d’angle et de régulation de pression.

3. La commande de l’angle est assurée par un moteur à entraînement direct (DD) avec une résolution de 0,0025°.

4. La répétabilité des axes XYZ est de ±2 µm.

Récupérer le barillet de collage du moule :

1. Équipé d’un capteur de positionnement CCD de 2 mégapixels et d’une carte PCB ;

2. Doté d’un microscope haute définition et d’une source lumineuse à forte luminosité ;

3. Précision de reconnaissance d’image : ±2 μm

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Système de vision orienté vers le bas :

1. Utilise un CCD de 2 mégapixels pour localiser la face inférieure du composant, avec une buse d’aspiration rotative utilisée pour l’alignement angulaire.

2. Équipé d’un microscope haute définition et d’une source lumineuse à forte luminosité.

3. Précision de reconnaissance d’image : ±2 μm

Poste de chargement et support :

1. Les axes X et Y utilisent des moteurs linéaires combinés à des codeurs linéaires magnétiques haute précision pour la commande ;

2. La précision de répétition du positionnement pour les axes X et Y est de ±2 µm.

Poste de déchargement et support :

1. L’axe X de la table de travail est commandé par un moteur linéaire combiné à une échelle magnétique haute précision ;

2. Répétabilité de l’axe X : ±2 µm

Capteur CCD de surveillance :

1. Utilise un capteur CCD haute définition 4K et un objectif FA pour la surveillance en temps réel des résultats ;

2. Facilite la configuration et l’étalonnage de l’équipement.

Spécifications techniques :

UPH	≥ 800 pièces (pour composants en céramique)
Précision de placement (axes X, Y)	±10um （1,5 à 5 mm ）
Précision de l’angle de placement	±0,2° (1,5 à 5 mm)
Plage et précision de la force de placement	30 à 200 g ± 10 %
Méthode d'alimentation	Magazine/bac
Précision maximale de l'appareil photo	1 µm (précision combinée de la vision)
Taille de matrice/puce compatible	1,5 mm à 10 mm
Champ de vision (FOV) de la caméra	2,1 mm à 14 mm
Nombre de buses	1 pièce
Nombre d’unités à vibration douce (soft-touch)	1 pièce
Matériaux à assembler	Composants céramiques et autres matériaux électroniques
Plage de tailles pour l’étape d’assemblage	Largeur : 77 mm ；Longueur : 70 mm
Hauteur de la table de travail	950mm±30mm
Alimentation électrique	AC 220V/50HZ
Consommation d'énergie	900L
Air comprimé	0,4 à 0,6 MPa
Dimensions externes (L × P × H) (hors unités de chargement/déchargement)	1150 × 1240 × 1950 mm
POIDS À VIDE	1100 kg

Minder-Hightech fournit des solutions professionnelles sur mesure, clés en main, pour les installations d’emballage de refroidisseurs thermoélectriques (TEC).

Nos offres comprennent des machines de collage de puces (Die Bonders), des machines de soudage par fil (Wire Bonders), des équipements d’emballage hermétique, des systèmes de traitement de surface au plasma, et bien plus encore.

Notre équipe d’ingénieurs possède 16 ans d’expérience dans l’emballage de puces. Nous offrons une expertise technique spécialisée, des prix compétitifs et un soutien après-vente complet.

Veuillez contacter nos ingénieurs pour obtenir des informations détaillées concernant des équipements spécifiques.

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