Machine de positionnement haute précision (15 μm) à contact doux / faible impact MD-0061 PLUS (spécifiquement conçue pour les TEC)

Colleur de puces haute précision spécifiquement conçu pour

les refroidisseurs thermoélectriques (TEC) à semi-conducteurs

Il s’agit d’un colleur de puces haute précision à « vibration douce » (vibration légère), composé de plusieurs sous-unités modulaires :

1. Une tête de collage à 3 axes à entraînement direct, personnalisée, avec rotation de la buse à 360°.

2. Une table de travail commandée par des moteurs linéaires.

3. Un système de vision de 1,3 mégapixel pour un positionnement précis.

4. Un plateau de collage équipé d’un moteur linéaire haute précision.

5. Un système automatisé de chargement et de déchargement de supports.

6. Un système d’alimentation en vrac utilisant un alimentateur à bol à « vibration douce » (vibration légère).

7. Une caméra CCD orientée vers le bas pour la correction angulaire de la puce maintenue par la buse.

8. Un ensemble personnalisé de tête de collage à trois axes, conçu pour une haute vitesse.

Caractéristiques de performance de l’équipement :

Aperçu de la structure de l’équipement (configuration de 2 unités indépendantes) :

Dimensions externes de l’équipement (combinaison de deux unités individuelles) :

Flux de travail (configuration de 2 unités autonomes) :

Disposition de l’équipement :

Présentation d’une station de travail personnalisée de tête de collage à trois axes :

Les stators des moteurs linéaires sont fixés en place, ce qui permet une conception compacte et une charge réduite.

Le moteur à bobine mobile sert principalement à régler la pression exercée par la buse. Plage de réglage de la pression : 30 g à 300 g.

Le moteur rotatif sert principalement à commander la rotation de la buse (360°).

Il utilise un système de commande moteur haute précision.

Spécifications techniques (configuration de 2 unités individuelles) :

Minder-Hightech fournit des solutions professionnelles sur mesure, clés en main, pour les installations d’emballage de refroidisseurs thermoélectriques (TEC).

Nos offres comprennent des machines de collage de puces (Die Bonders), des machines de soudage par fil (Wire Bonders), des équipements d’emballage hermétique, des systèmes de traitement de surface au plasma, et bien plus encore.

Notre équipe d’ingénieurs possède 16 ans d’expérience dans l’emballage de puces. Nous offrons une expertise technique spécialisée, des prix compétitifs et un soutien après-vente complet.

Veuillez contacter nos ingénieurs pour obtenir des informations détaillées concernant des équipements spécifiques.