Modèle : MDST3100 / MDST3200
Décapant de résine photo sensible par plasma sec ICP
Le décapant de résine photo sensible par plasma sec ICP est principalement utilisé pour l’élimination de polymères, le décapage (ashing), le décapage léger (descumming), l’élimination de la résine photo sensible après implantation ionique et le nettoyage des résidus en surface. La chambre MDST3100 accepte des échantillons de 4 à 8 pouces avec un traitement monocouche, tandis que la chambre MDST3200 accepte des échantillons de 4 à 8 pouces avec une capacité de deux wafers par lot.
L’apparence de l’équipement est sujette à des mises à jour et ajustements continus ; le produit effectivement expédié fait foi.



Lessivage
Retrait de polymère
DESCUM
Nettoyage à sec de la couche de masque dur
Élimination de la photo-résine après implantation ionique
Élimination des résidus de surface
Élimination de la photo-résine dans le procédé BAW/SAW
Nettoyage à sec de la couche de film graphique anti-reflet
Nettoyage de surface après étchage
Avantages :
Haut degré d’ionisation et de décomposition du plasma
Après traitement au plasma, la reproductibilité est élevée
Gravure sèche, sans source de pollution
Contrôle de la pression et de la température par vannes papillon
Peut maintenir le plasma à haute pression
Séparation entre la source haute tension et le générateur d’ions
Jonction micro-ondes et circuit magnétique sont compatibles
Peut répondre aux exigences des clients
Basse température pendant le traitement
Vitesse de réponse rapide et temps de réponse court



Modèle |
MDST3100 |
MDST3200 |
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Source plasma |
RF |
RF |
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Puissance |
ICP |
1000 W
|
1000 W
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BIAS |
NA |
NA |
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Domaine d'application |
4 à 8 pouces |
4 à 8 pouces |
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Nombre de wafers traités en une seule opération |
1 |
2 |
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Dimensions globales |
1300 x 1190 x 1847 mm |
1300 x 1650 x 1850 mm |
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Contrôle du système |
Système de contrôle industriel |
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degré d'automatisation |
Automatique |
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Photos réelles de l’équipement :







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