Transistor Outline (TO) est un type de boîtier de transistor conçu pour permettre la formation de broches et le montage en surface.
En tant qu'appareil encapsulé, la pénétration de poussière ou d'humidité dans des conditions non scellées peut altérer les performances du produit, modifier directement le trajet optique et provoquer finalement un dysfonctionnement. Par conséquent, le contrôle d'étanchéité par spectrométrie de masse à l'hélium pendant la production est essentiel, car il consiste à tester l'étanchéité de l'enveloppe de l'appareil.
En raison de la petite taille des puces laser encapsulées et de l'impossibilité de les évacuer ou de les remplir directement avec de l'hélium, le contrôle d'étanchéité par spectrométrie de masse à l'hélium de type TO utilise généralement la méthode de pression arrière, une méthode simple et fiable. Le dispositif optique encapsulé TO est placé dans un récipient soumis à une certaine pression, puis de l'hélium est introduit pour le comprimer. Après avoir maintenu cette pression pendant une durée déterminée, l'appareil est retiré et transféré dans un récipient sous vide (cuve de contrôle d'étanchéité) relié à un détecteur d'hélium pour le test de fuite. Un test automatique vérifie si l'appareil répond aux exigences d'étanchéité de l'emballage.
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