Scie à trancher de 6 pouces pour l'industrie des semi-conducteurs :
La machine de gravure de précision est équipée d'un écran tactile LCD de 15 pouces ; son interface graphique (GUI) est conviviale et permet un alignement facile de la pièce à usiner ;
Le système de contrôle logiciel DS-300 est adopté ; le châssis est bien conçu, l’opération est pratique et l’efficacité de production est améliorée ;
Les performances de l’équipement sont stables, sa fiabilité est élevée et ses coûts de maintenance sont faibles.
Caractéristiques :
1. Gestion de la base de données des lames ;
2. Gestion de la base de données des pièces à couper ;
3. Fonction de mise au point automatique ;
4. Fonction de coupe avec relevage bidirectionnel de la lame ;
5. Fonction de compensation de l’exposition de la lame ;
6. Multiples garanties de sécurité et fonctions d’alarme.
Application :
IC, Optique, Communication, LED, MEMS, Médical, NTC, Quartz, Diode, Triode etc.
Matériaux adaptés :
Si, GaAs, LiNbO₃, Al₂O₃, céramique, verre, quartz, CCA, EMC, etc.