Modèle : MD-580
Produits applicables : Convient aux carreaux en céramique dont les dimensions vont de 20 à 50
Précision : +38 μm
MD-580 Machine d’assemblage pour refroidisseurs thermoélectriques (TEC)
Produits applicables : Convient aux carreaux en céramique dont les dimensions vont de 20 à 50
Précision : +38 μm
Caractéristiques ：
1. Convient au stratifiage de puces céramiques allant de la taille 20 à la taille 50 ;
2. Fonctions principales : chargement et impression des puces, inspection 3D à double canal, stratifiage par retournement et empilement, chargement sur des supports de positionnement, et collecte des produits défectueux ;
3. Débit : 100 supports (chaque support accueille de 4 à 12 puces céramiques) ;
4. Précision de positionnement : ±25 µm à ±38 µm (hors tolérances spécifiques aux puces) ;
5. Dimensions du cadre : longueur ≤ 130 mm, largeur ≤ 90 mm ;
6. Système de vision : système haute précision d’identification et de positionnement d’images, réglable ;
Paramètres ：
Spécifications techniques |
Spécifications techniques |
Débit horaire |
80–100 pièces de supports |
Précision de positionnement |
±38 µm |
Volume de pâte à souder |
<±15% |
Précision de l’inspection de la pâte à souder |
<±3 millions |
imagerie d’inspection 3D |
Détecte les particules NP manquantes, inclinées, mal alignées ou endommagées, etc. |
Plage de dimensions des panneaux |
Largeur : 89 mm ; Longueur : 127 mm |
Interface avec les équipements amont/aval |
SMEMA |
Alimentation électrique |
CA 220 V / 50 Hz |
Consommation d'énergie |
1000 W |
Air comprimé |
5–6 bar |
Dimensions (L ×D×H) |
2030 × 1700 ×1650 mm (hors chargeur) |
POIDS À VIDE |
1300 Kg |
Minder-Hightech fournit des solutions professionnelles sur mesure, clés en main, pour les installations d’emballage de refroidisseurs thermoélectriques (TEC).
Nos offres comprennent des machines de collage de puces (Die Bonders), des machines de soudage par fil (Wire Bonders), des équipements d’emballage hermétique, des systèmes de traitement de surface au plasma, et bien plus encore.
Notre équipe d’ingénieurs possède 16 ans d’expérience dans l’emballage de puces. Nous offrons une expertise technique spécialisée, des prix compétitifs et un soutien après-vente complet.
Veuillez contacter nos ingénieurs pour obtenir des informations détaillées concernant des équipements spécifiques.
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