Modèle : MD-8601
Produit applicable : Pastille de refroidisseur TEC
Précision de collage : +25 μm
MD-8601 PE – Machine de collage de puces TEC (refroidisseur thermoélectrique)
Produit applicable : Pastille de refroidisseur TEC
Précision de collage : +25 μm
Caractéristiques ：
1. Tête de collage de puces à entraînement direct avec rotation de bras oscillant à 180° ;
2. Mécanisme de revêtement adhésif automatique pour substrats céramiques ;
3. Fonction d’inspection AOI du revêtement adhésif ;
4. Configuration à deux têtes avec deux bras de collage de puces indépendants, dédiés respectivement à la prise et au collage des matériaux de type P et de type N.
Paramètres ：
Spécifications techniques |
Spécifications techniques |
UPH |
25–30 000 pièces (liées aux puces) |
Précision de positionnement X/Y |
±25 µm |
Précision de l’angle de placement |
±3° |
Plage et précision de la pression de placement |
20–300 g ±10% |
Taille de la bague à tranches et compatibilité |
Compatible avec les plateaux pour tranches de 200 mm et de 150 mm |
Précision maximale de l'appareil photo |
1 µm |
Champ de vision de l'appareil photo |
1,0 mm –5 mm |
Nombre de buses de préhension |
4 pièces |
Nombre de broches d'éjection |
2 pièces ; broches d’éjection multiples (en option) |
Matériaux de positionnement |
Puces à jonction PN |
Plage de tailles du support |
Largeur : 40 mm –95 mm ; longueur : 120 mm –200 mm |
Interface avec les équipements amont/aval |
SMEMA |
Alimentation électrique |
CA 220 V / 50 Hz |
Consommation d'énergie |
1500 W |
Air comprimé |
4–6 bar |
Dimensions (L ×D×H) |
2250 × 1700 ×1865 mm (hors chargeur/déchargeur) |
POIDS À VIDE |
1800 KG |
Minder-Hightech fournit des solutions professionnelles sur mesure, clés en main, pour les installations d’emballage de refroidisseurs thermoélectriques (TEC).
Nos offres comprennent des machines de collage de puces (Die Bonders), des machines de soudage par fil (Wire Bonders), des équipements d’emballage hermétique, des systèmes de traitement de surface au plasma, et bien plus encore.
Notre équipe d’ingénieurs possède 16 ans d’expérience dans l’emballage de puces. Nous offrons une expertise technique spécialisée, des prix compétitifs et un soutien après-vente complet.
Veuillez contacter nos ingénieurs pour obtenir des informations détaillées concernant des équipements spécifiques.
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