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Accueil > Machine à coller les puces spécifique TEC
  • die Bonder micro-TEC haute précision et haute vitesse, ± 15 μm
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die Bonder micro-TEC haute précision et haute vitesse, ± 15 μm

Modèle : MD-006PLUS

Produits concernés : PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Précision de montage : ± 15 μm

MD-006PLUS Machine à fixer les puces microscopiques et miniatures TEC, haute précision et haute vitesse

12 结构.jpg

Produits concernés : PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Précision de montage : ± 15 μm

Caractéristiques :

1. Tête de collage de puces linéaire personnalisée à 3 axes avec rotation de la buse à 360° ;

2. Tête unique de placement dotée d’un mode de préhension-dépose à double buse pour améliorer l’efficacité ;

3. Caméra CCD orientée vers le bas garantissant un alignement angulaire précis des puces ;

4. Mode d’alimentation à double option : alimentation en puces en vrac ou en puces montées sur film bleu/UV.

Paramètres :

Spécifications techniques

Spécifications techniques

UPH

8K (lié aux puces)

Précision de positionnement X/Y

±15 µm

Précision de l’angle de placement

±1°

Plage et précision de la pression de placement

20–300 g ±10%

Alimentation des puces

Alimentation en vrac par vibration douce ou film bleu/UV

Précision maximale de la caméra

1 µm

Champ de vision de l'appareil photo

4,0 mm –25 mm

Nombre de buses

2 pcs

Nombre d’alimentateurs à vibration douce ou de bagues pour wafers

1 Pcs

Matériaux de positionnement

PD, LD, VCSEL, TEC micro/miniaturs, etc.

Dimensions de la platine de placement

Largeur : 80 mm ; Longueur : 150 mm

Alimentation électrique

CA 220 V / 50 Hz

Consommation d'énergie

900 W

Air comprimé

4–6 bar

Dimensions globales (L ×D×H) (hors alimentateur)

860 × 1035 ×1950 mm

POIDS À VIDE

700 kg

Minder-Hightech fournit des solutions professionnelles sur mesure, clés en main, pour les installations d’emballage de refroidisseurs thermoélectriques (TEC).

Nos offres comprennent des machines de collage de puces (Die Bonders), des machines de soudage par fil (Wire Bonders), des équipements d’emballage hermétique, des systèmes de traitement de surface au plasma, et bien plus encore.

Notre équipe d’ingénieurs possède 16 ans d’expérience dans l’emballage de puces. Nous offrons une expertise technique spécialisée, des prix compétitifs et un soutien après-vente complet.

Veuillez contacter nos ingénieurs pour obtenir des informations détaillées concernant des équipements spécifiques.

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