Modèle : MD-0063
Produit : puce Mic TEC / Min TEC
Précision : ± 10 μm
Machine de collage de puces pour refroidisseurs thermoélectriques TEC micro / mini
Produit : puce Mic/Min TEC
Précision : ± 10 μm
Caractéristiques :
1. Tête de collage linéaire personnalisée à 3 axes avec rotation de la buse à 360° ;
2. Pince de préhension à basculement haute précision, couplée à un algorithme PR spécialisé et éprouvé pour composants SMD, garantissant un positionnement extrêmement précis ;
3. Moteur DD à haute subdivision pour un contrôle précis des angles de déflexion ;
4. Caméra CCD HD 4K et objectif FA pour une surveillance en temps réel, facilitant simultanément le débogage pratique.
Paramètres :
Spécifications techniques |
Spécifications techniques |
UPH |
2 000 pièces (selon le matériau) |
Précision de positionnement X/Y |
±10 µm |
Précision de l’angle de placement |
±0.1° |
Plage et précision de la pression de placement |
20–300 g ±10% |
Méthode de chargement/déchargement |
Cassette de matériaux |
Précision maximale de l'appareil photo |
1 µm (précision intégrée de la vision) |
Taille de puce applicable |
1.5 mm –10 mm |
Champ de vision de l'appareil photo |
5 mm –25 mm |
Nombre de buses |
1 Pcs |
Pinces inversées |
1 Pcs |
Matériaux de positionnement |
Puces céramiques miniatures TEC ou produits à montage inversé (flip-chip) |
Plage de dimensions de la table de substrat |
Largeur : 77 mm ; Longueur : 70 mm |
Hauteur de la table opérationnelle |
950 mm ±30 mm |
Alimentation électrique |
CA 220 V / 50 Hz |
Consommation d'énergie |
900 W |
Air comprimé |
4–6 bar |
Dimensions (L ×D×H) |
1150 × 1240 ×1950 mm (hors chargeur) |
POIDS À VIDE |
900 kg |
Minder-Hightech fournit des solutions professionnelles sur mesure, clés en main, pour les installations d’emballage de refroidisseurs thermoélectriques (TEC).
Nos offres comprennent des machines de collage de puces (Die Bonders), des machines de soudage par fil (Wire Bonders), des équipements d’emballage hermétique, des systèmes de traitement de surface au plasma, et bien plus encore.
Notre équipe d’ingénieurs possède 16 ans d’expérience dans l’emballage de puces. Nous offrons une expertise technique spécialisée, des prix compétitifs et un soutien après-vente complet.
Veuillez contacter nos ingénieurs pour obtenir des informations détaillées concernant des équipements spécifiques.
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