Wird verwendet, um nach dem Formprozess von Halbleiter-IC, LED, TO, SOT, QFN, DFN etc. abzuglanzen.



länge |
140-245mm |
breite |
50-80 mm |
stärke |
0,2-3mm |
MDWF-CDA8030(Chemische Entfläschung) |
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MDWF-WJ8030(Wasserstrahl) |
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MDWF-EDWJ8030(Elektrolyse-Entfläschung + Wasserstrahl) |
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